Intel Xeon E-2386G versus AMD EPYC 7313P
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E-2386G et AMD EPYC 7313P pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E-2386G
- CPU est plus nouveau: date de sortie 5 mois plus tard
- Environ 38% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.10 GHz versus 3.7 GHz
- Environ 63% consummation d’énergie moyen plus bas: 95 Watt versus 155 Watt
- Environ 27% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3407 versus 2681
Caractéristiques | |
Date de sortie | 8 Sep 2021 versus 15 Mar 2021 |
Fréquence maximale | 5.10 GHz versus 3.7 GHz |
Thermal Design Power (TDP) | 95 Watt versus 155 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3407 versus 2681 |
Raisons pour considerer le AMD EPYC 7313P
- 10 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 6
- 20 plus de fils: 32 versus 12
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm+ versus 14 nm
- 2.7x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2.7x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 10.7x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 32x plus de taille maximale de mémoire : 4 TB versus 128 GB
- 2.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 41609 versus 19571
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 16 versus 6 |
Nombre de fils | 32 versus 12 |
Processus de fabrication | 7 nm+ versus 14 nm |
Cache L1 | 1 MB versus 384 KB |
Cache L2 | 8 MB versus 3 MB |
Cache L3 | 128 MB versus 12 MB |
Taille de mémore maximale | 4 TB versus 128 GB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 41609 versus 19571 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E-2386G
CPU 2: AMD EPYC 7313P
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nom | Intel Xeon E-2386G | AMD EPYC 7313P |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 3407 | 2681 |
PassMark - CPU mark | 19571 | 41609 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon E-2386G | AMD EPYC 7313P | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Rocket Lake | Zen 3 |
Date de sortie | 8 Sep 2021 | 15 Mar 2021 |
Prix de sortie (MSRP) | $506 | $913 |
Position dans l’évaluation de la performance | 409 | 431 |
Processor Number | E-2386G | |
Série | Intel Xeon E Processor | |
Segment vertical | Server | Server |
OPN PIB | 100-100000339WOF | |
OPN Tray | 100-000000339 | |
Performance |
||
Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.50 GHz | 3.0 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Cache L1 | 384 KB | 1 MB |
Cache L2 | 3 MB | 8 MB |
Cache L3 | 12 MB | 128 MB |
Processus de fabrication | 14 nm | 7 nm+ |
Température de noyau maximale | 100 °C | |
Fréquence maximale | 5.10 GHz | 3.7 GHz |
Nombre de noyaux | 6 | 16 |
Nombre de fils | 12 | 32 |
Ouvert | ||
Mémoire |
||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 8 |
Taille de mémore maximale | 128 GB | 4 TB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR4-3200 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Bande passante de mémoire maximale | 190.73 GB/s | |
Graphiques |
||
Device ID | 0x4C9A | |
Unités d’éxécution | 32 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics P750 | |
Interfaces de graphiques |
||
Nombre d’écrans soutenu | 1 | |
Qualité des images graphiques |
||
Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 5120 x 3200 @ 60 Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 5120 x 3200 @ 60 Hz | |
Soutien des graphiques API |
||
DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5 mm x 37.5 mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1200 | SP3 |
Thermal Design Power (TDP) | 95 Watt | 155 Watt |
Configurable TDP | 155-180 Watt | |
Socket Count | 1P | |
Périphériques |
||
Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 128 |
Révision PCI Express | 4.0 | 4.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualization |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |