Intel Xeon E-2386G versus AMD EPYC 7402

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E-2386G et AMD EPYC 7402 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E-2386G

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 1 mois plus tard
  • Environ 52% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.10 GHz versus 3.35 GHz
  • Environ 89% consummation d’énergie moyen plus bas: 95 Watt versus 180 Watt
  • Environ 72% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3419 versus 1986
Caractéristiques
Date de sortie 8 Sep 2021 versus 7 Aug 2019
Fréquence maximale 5.10 GHz versus 3.35 GHz
Thermal Design Power (TDP) 95 Watt versus 180 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 3419 versus 1986

Raisons pour considerer le AMD EPYC 7402

  • 18 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 24 versus 6
  • 36 plus de fils: 48 versus 12
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm, 14 nm versus 14 nm
  • 4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 10.7x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 32x plus de taille maximale de mémoire : 4 TB versus 128 GB
  • 3.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 64259 versus 19640
Caractéristiques
Nombre de noyaux 24 versus 6
Nombre de fils 48 versus 12
Processus de fabrication 7 nm, 14 nm versus 14 nm
Cache L1 1.5 MB versus 384 KB
Cache L2 12 MB versus 3 MB
Cache L3 128 MB versus 12 MB
Taille de mémore maximale 4 TB versus 128 GB
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2 versus 1
Référence
PassMark - CPU mark 64259 versus 19640

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E-2386G
CPU 2: AMD EPYC 7402

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3419
1986
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
19640
64259
Nom Intel Xeon E-2386G AMD EPYC 7402
PassMark - Single thread mark 3419 1986
PassMark - CPU mark 19640 64259

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon E-2386G AMD EPYC 7402

Essentiel

Nom de code de l’architecture Rocket Lake Zen 2
Date de sortie 8 Sep 2021 7 Aug 2019
Prix de sortie (MSRP) $506 $1250
Position dans l’évaluation de la performance 403 424
Processor Number E-2386G
Série Intel Xeon E Processor
Segment vertical Server Server
OPN PIB 100-100000048WOF
OPN Tray 100-000000048

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.50 GHz 2.8 GHz
Bus Speed 8 GT/s
Cache L1 384 KB 1.5 MB
Cache L2 3 MB 12 MB
Cache L3 12 MB 128 MB
Processus de fabrication 14 nm 7 nm, 14 nm
Température de noyau maximale 100 °C
Fréquence maximale 5.10 GHz 3.35 GHz
Nombre de noyaux 6 24
Nombre de fils 12 48
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 8
Taille de mémore maximale 128 GB 4 TB
Genres de mémoire soutenus DDR4-3200 DDR4-3200
Soutien de la mémoire ECC
Bande passante de mémoire maximale 190.7 GB/s

Graphiques

Device ID 0x4C9A
Unités d’éxécution 32
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.30 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics P750

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 1

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 5120 x 3200 @ 60 Hz
Résolution maximale sur eDP 5120 x 3200 @ 60 Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12.1
OpenGL 4.5

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 2
Package Size 37.5 mm x 37.5 mm
Prise courants soutenu FCLGA1200 SP3
Thermal Design Power (TDP) 95 Watt 180 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 20 128
Révision PCI Express 4.0 4.0
PCIe configurations Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 x16, x8
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)