Intel Xeon E3-1225 v3 versus Intel Xeon E5-2450L
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E3-1225 v3 et Intel Xeon E5-2450L pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1225 v3
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 1 mois plus tard
- Environ 57% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.60 GHz versus 2.30 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
- Environ 94% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2010 versus 1035
Caractéristiques | |
Date de sortie | June 2013 versus May 2012 |
Fréquence maximale | 3.60 GHz versus 2.30 GHz |
Processus de fabrication | 22 nm versus 32 nm |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2010 versus 1035 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2450L
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
- 12 plus de fils: 16 versus 4
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2.5x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 12x plus de taille maximale de mémoire : 384 GB versus 32 GB
- Environ 20% consummation d’énergie moyen plus bas: 70 Watt versus 84 Watt
- 2.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 11631 versus 5307
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 8 versus 4 |
Nombre de fils | 16 versus 4 |
Cache L1 | 64 KB (per core) versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) versus 256 KB (per core) |
Cache L3 | 20480 KB (shared) versus 8192 KB (shared) |
Taille de mémore maximale | 384 GB versus 32 GB |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 versus 1 |
Thermal Design Power (TDP) | 70 Watt versus 84 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 11631 versus 5307 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E3-1225 v3
CPU 2: Intel Xeon E5-2450L
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon E3-1225 v3 | Intel Xeon E5-2450L |
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PassMark - Single thread mark | 2010 | 1035 |
PassMark - CPU mark | 5307 | 11631 |
Geekbench 4 - Single Core | 758 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2618 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.617 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 76.398 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.422 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.054 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.994 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 987 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2348 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 987 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2348 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon E3-1225 v3 | Intel Xeon E5-2450L | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Haswell | Sandy Bridge EN |
Date de sortie | June 2013 | May 2012 |
Prix de sortie (MSRP) | $384 | $72 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1924 | 1907 |
Prix maintenant | $458.34 | $130 |
Processor Number | E3-1225V3 | E5-2450L |
Série | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family | Intel® Xeon® Processor E5 Family |
Status | Launched | Discontinued |
Valeur pour le prix (0-100) | 4.63 | 18.72 |
Segment vertical | Server | Server |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.20 GHz | 1.80 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 8 GT/s QPI |
Taille de dé | 160 mm | 294 mm |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 8192 KB (shared) | 20480 KB (shared) |
Processus de fabrication | 22 nm | 32 nm |
Fréquence maximale | 3.60 GHz | 2.30 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 8 |
Number of QPI Links | 0 | 1 |
Nombre de fils | 4 | 16 |
Compte de transistor | 1400 million | 1270 million |
Rangée de tension VID | 0.60V-1.35V | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 3 |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | 38.4 GB/s |
Taille de mémore maximale | 32 GB | 384 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V | DDR3 800/1066/1333/1600 |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1.2 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics P4600 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 2 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 45mm x 42.5mm |
Prise courants soutenu | FCLGA1150 | FCLGA1356 |
Thermal Design Power (TDP) | 84 Watt | 70 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013D | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 24 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Scalability | 1S Only | 2S Only |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |