Intel Xeon E3-1270 v3 versus AMD Opteron 6386 SE

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E3-1270 v3 et AMD Opteron 6386 SE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1270 v3

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 7 mois plus tard
  • Environ 11% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.90 GHz versus 3.5 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
  • 5.3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 75% consummation d’énergie moyen plus bas: 80 Watt versus 140 Watt
  • Environ 69% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2195 versus 1297
Caractéristiques
Date de sortie June 2013 versus November 2012
Fréquence maximale 3.90 GHz versus 3.5 GHz
Processus de fabrication 22 nm versus 32 nm
Cache L1 64 KB (per core) versus 48 KB
Thermal Design Power (TDP) 80 Watt versus 140 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 2195 versus 1297

Raisons pour considerer le AMD Opteron 6386 SE

  • 12 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 4
  • 8 plus de fils: 16 versus 8
  • 16x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 76% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 12761 versus 7268
Caractéristiques
Nombre de noyaux 16 versus 4
Nombre de fils 16 versus 8
Cache L2 16 MB versus 256 KB (per core)
Cache L3 16 MB versus 8192 KB (shared)
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 4 versus 1
Référence
PassMark - CPU mark 12761 versus 7268

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E3-1270 v3
CPU 2: AMD Opteron 6386 SE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2195
1297
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
7268
12761
Nom Intel Xeon E3-1270 v3 AMD Opteron 6386 SE
PassMark - Single thread mark 2195 1297
PassMark - CPU mark 7268 12761
Geekbench 4 - Single Core 920
Geekbench 4 - Multi-Core 3374
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.723
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 46.043

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon E3-1270 v3 AMD Opteron 6386 SE

Essentiel

Nom de code de l’architecture Haswell Abu Dhabi
Date de sortie June 2013 November 2012
Prix de sortie (MSRP) $370 $2,408
Position dans l’évaluation de la performance 1495 1607
Prix maintenant $369.99 $149.99
Processor Number E3-1270 v3
Série Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family AMD Opteron 6300 Series Processor
Status Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 7.87 21.11
Segment vertical Server Server
Family AMD Opteron
OPN Tray OS6386YETGGHK

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.50 GHz 2.8 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Taille de dé 160 mm 315 mm
Cache L1 64 KB (per core) 48 KB
Cache L2 256 KB (per core) 16 MB
Cache L3 8192 KB (shared) 16 MB
Processus de fabrication 22 nm 32 nm
Fréquence maximale 3.90 GHz 3.5 GHz
Nombre de noyaux 4 16
Number of QPI Links 0
Nombre de fils 8 16
Compte de transistor 1400 million 2400 million
Température de noyau maximale 64.40°C
Ouvert

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V DDR3
Supported memory frequency 2000 MHz

Graphiques

Graphiques du processeur None

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 4
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1150 G34
Thermal Design Power (TDP) 80 Watt 140 Watt
Thermal Solution PCG 2013D

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add (FMA)

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)