Intel Xeon E3-1270 v3 versus AMD Opteron 6386 SE

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E3-1270 v3 et AMD Opteron 6386 SE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon E3-1270 v3

versus

AMD Opteron 6386 SE

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1270 v3

CPU est plus nouveau: date de sortie 7 mois plus tard
Environ 11% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.90 GHz versus 3.5 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
5.3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 75% consummation d’énergie moyen plus bas: 80 Watt versus 140 Watt
Environ 69% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2196 versus 1297

Caractéristiques
Date de sortie	June 2013 versus November 2012
Fréquence maximale	3.90 GHz versus 3.5 GHz
Processus de fabrication	22 nm versus 32 nm
Cache L1	64 KB (per core) versus 48 KB
Thermal Design Power (TDP)	80 Watt versus 140 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2196 versus 1297

Raisons pour considerer le AMD Opteron 6386 SE

12 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 4
8 plus de fils: 16 versus 8
16x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 75% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 12761 versus 7273

Caractéristiques
Nombre de noyaux	16 versus 4
Nombre de fils	16 versus 8
Cache L2	16 MB versus 256 KB (per core)
Cache L3	16 MB versus 8192 KB (shared)
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	4 versus 1
Référence
PassMark - CPU mark	12761 versus 7273

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E3-1270 v3
CPU 2: AMD Opteron 6386 SE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2196

1297

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7273

12761

Nom	Intel Xeon E3-1270 v3	AMD Opteron 6386 SE
PassMark - Single thread mark	2196	1297
PassMark - CPU mark	7273	12761
Geekbench 4 - Single Core	920
Geekbench 4 - Multi-Core	3374
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.723
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	46.043

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon E3-1270 v3	AMD Opteron 6386 SE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell	Abu Dhabi
Date de sortie	June 2013	November 2012
Prix de sortie (MSRP)	$370	$2,408
Position dans l’évaluation de la performance	1494	1607
Prix maintenant	$369.99	$149.99
Processor Number	E3-1270 v3
Série	Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family	AMD Opteron 6300 Series Processor
Status	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	7.87	21.11
Segment vertical	Server	Server
Family		AMD Opteron
OPN Tray		OS6386YETGGHK
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.50 GHz	2.8 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Taille de dé	160 mm	315 mm
Cache L1	64 KB (per core)	48 KB
Cache L2	256 KB (per core)	16 MB
Cache L3	8192 KB (shared)	16 MB
Processus de fabrication	22 nm	32 nm
Fréquence maximale	3.90 GHz	3.5 GHz
Nombre de noyaux	4	16
Number of QPI Links	0
Nombre de fils	8	16
Compte de transistor	1400 million	2400 million
Température de noyau maximale		64.40°C
Ouvert
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V	DDR3
Supported memory frequency		2000 MHz
Graphiques
Graphiques du processeur	None
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	4
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1150	G34
Thermal Design Power (TDP)	80 Watt	140 Watt
Thermal Solution	PCG 2013D
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add (FMA)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)