Intel Xeon E3-1270 v3 versus Intel Core i7-3770K
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E3-1270 v3 et Intel Core i7-3770K pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Interfaces de graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1270 v3
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 1 mois plus tard
- Environ 6% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2193 versus 2071
- Environ 12% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 7279 versus 6472
- Environ 6% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 920 versus 867
- Environ 19% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.723 versus 0.606
- 7.4x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s): 46.043 versus 6.205
Caractéristiques | |
Date de sortie | June 2013 versus 8 April 2012 |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2193 versus 2071 |
PassMark - CPU mark | 7279 versus 6472 |
Geekbench 4 - Single Core | 920 versus 867 |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.723 versus 0.606 |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 46.043 versus 6.205 |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-3770K
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- Environ 4% consummation d’énergie moyen plus bas: 77 Watt versus 80 Watt
- Environ 1% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 3395 versus 3374
Caractéristiques | |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Thermal Design Power (TDP) | 77 Watt versus 80 Watt |
Référence | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3395 versus 3374 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E3-1270 v3
CPU 2: Intel Core i7-3770K
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) |
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CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) |
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Nom | Intel Xeon E3-1270 v3 | Intel Core i7-3770K |
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PassMark - Single thread mark | 2193 | 2071 |
PassMark - CPU mark | 7279 | 6472 |
Geekbench 4 - Single Core | 920 | 867 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3374 | 3395 |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.723 | 0.606 |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 46.043 | 6.205 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 2122 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.87 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 83.411 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.325 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2356 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2356 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon E3-1270 v3 | Intel Core i7-3770K | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Haswell | Ivy Bridge |
Date de sortie | June 2013 | 8 April 2012 |
Prix de sortie (MSRP) | $370 | $294 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1504 | 2066 |
Prix maintenant | $369.99 | $247.99 |
Processor Number | E3-1270 v3 | i7-3770K |
Série | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Valeur pour le prix (0-100) | 7.87 | 11.31 |
Segment vertical | Server | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.50 GHz | 3.50 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 5 GT/s DMI |
Taille de dé | 160 mm | 160 mm |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 1024 KB |
Cache L3 | 8192 KB (shared) | 8192 KB |
Processus de fabrication | 22 nm | 22 nm |
Fréquence maximale | 3.90 GHz | 3.90 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 4 |
Number of QPI Links | 0 | |
Nombre de fils | 8 | 8 |
Compte de transistor | 1400 million | 1400 million |
Température maximale de la caisse (TCase) | 67 °C | |
Température de noyau maximale | 67.4°C | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | 25.6 GB/s |
Taille de mémore maximale | 32 GB | 32 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V | DDR3 1333/1600 |
Graphiques |
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Graphiques du processeur | None | Intel® HD Graphics 4000 |
Device ID | 0x162 | |
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1.15 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu | FCLGA1150 | FCLGA1155 |
Thermal Design Power (TDP) | 80 Watt | 77 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013D | 2011D |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Soutien du Wireless Display (WiDi) |