Intel Xeon E3-1271 v3 versus AMD Ryzen 3 PRO 1200
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E3-1271 v3 et AMD Ryzen 3 PRO 1200 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1271 v3
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 18% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.00 GHz versus 3.4 GHz
- Environ 19% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2279 versus 1914
- Environ 22% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 7535 versus 6154
Caractéristiques | |
Nombre de fils | 8 versus 4 |
Fréquence maximale | 4.00 GHz versus 3.4 GHz |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2279 versus 1914 |
PassMark - CPU mark | 7535 versus 6154 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 PRO 1200
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
- Environ 23% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 80 Watt
- 3.8x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 3685 versus 965
- 2.8x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 9949 versus 3597
Caractéristiques | |
Processus de fabrication | 14 nm versus 22 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 80 Watt |
Référence | |
Geekbench 4 - Single Core | 3685 versus 965 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 9949 versus 3597 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E3-1271 v3
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 1200
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | Intel Xeon E3-1271 v3 | AMD Ryzen 3 PRO 1200 |
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PassMark - Single thread mark | 2279 | 1914 |
PassMark - CPU mark | 7535 | 6154 |
Geekbench 4 - Single Core | 965 | 3685 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3597 | 9949 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 13.346 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 29.397 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.627 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.125 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 8.688 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon E3-1271 v3 | AMD Ryzen 3 PRO 1200 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Haswell | Zen |
Date de sortie | Q2'14 | 29 June 2017 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1418 | 1421 |
Processor Number | E3-1271V3 | |
Série | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family | AMD Ryzen 3 PRO Desktop Processors |
Status | Launched | |
Segment vertical | Server | Desktop |
Family | AMD Ryzen PRO Processors | |
OPN Tray | YD120BBBM4KAE | |
OS Support | Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.60 GHz | 3.1 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Processus de fabrication | 22 nm | 14 nm |
Fréquence maximale | 4.00 GHz | 3.4 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 4 |
Number of QPI Links | 0 | |
Nombre de fils | 8 | 4 |
Taille de dé | 192 mm | |
Cache L1 | 384 KB | |
Cache L2 | 2 MB | |
Cache L3 | 8 MB | |
Température de noyau maximale | 95°C | |
Compte de transistor | 4800 million | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V | DDR4 |
Supported memory frequency | 2667 MHz | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1150 | AM4 |
Thermal Design Power (TDP) | 80 Watt | 65 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013D | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 x16 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
Extended Frequency Range (XFR) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
TSM Encryption | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |