Intel Xeon E3-1275 v2 versus Intel Xeon E5-2680
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E3-1275 v2 et Intel Xeon E5-2680 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1275 v2
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 mois plus tard
- Environ 11% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.90 GHz versus 3.50 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
- Environ 69% consummation d’énergie moyen plus bas: 77 Watt versus 130 Watt
- Environ 36% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2121 versus 1555
- Environ 26% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 821 versus 654
Caractéristiques | |
Date de sortie | May 2012 versus March 2012 |
Fréquence maximale | 3.90 GHz versus 3.50 GHz |
Processus de fabrication | 22 nm versus 32 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 77 Watt versus 130 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2121 versus 1555 |
Geekbench 4 - Single Core | 821 versus 654 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2680
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
- 8 plus de fils: 16 versus 8
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2.5x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 11.7x plus de taille maximale de mémoire : 384 GB versus 32.77 GB
- 2.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 15753 versus 6623
- Environ 60% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 4909 versus 3076
- 3.2x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s): 17.784 versus 5.602
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 8 versus 4 |
Nombre de fils | 16 versus 8 |
Cache L1 | 64 KB (per core) versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) versus 256 KB (per core) |
Cache L3 | 20480 KB (shared) versus 8192 KB (shared) |
Taille de mémore maximale | 384 GB versus 32.77 GB |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 versus 1 |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 15753 versus 6623 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4909 versus 3076 |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 17.784 versus 5.602 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E3-1275 v2
CPU 2: Intel Xeon E5-2680
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
||||
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) |
|
|
Nom | Intel Xeon E3-1275 v2 | Intel Xeon E5-2680 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2121 | 1555 |
PassMark - CPU mark | 6623 | 15753 |
Geekbench 4 - Single Core | 821 | 654 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3076 | 4909 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.685 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 15.885 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.56 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.319 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.602 | 17.784 |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2590 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2590 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon E3-1275 v2 | Intel Xeon E5-2680 | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Ivy Bridge | Sandy Bridge EP |
Date de sortie | May 2012 | March 2012 |
Prix de sortie (MSRP) | $808 | $240 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2084 | 2085 |
Prix maintenant | $394.72 | $111.84 |
Processor Number | E3-1275V2 | E5-2680 |
Série | Intel® Xeon® Processor E3 v2 Family | Intel® Xeon® Processor E5 Family |
Status | Launched | Discontinued |
Valeur pour le prix (0-100) | 7.05 | 33.28 |
Segment vertical | Server | Server |
Performance |
||
Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.50 GHz | 2.70 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 8 GT/s QPI |
Taille de dé | 160 mm | 435 mm |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 8192 KB (shared) | 20480 KB (shared) |
Processus de fabrication | 22 nm | 32 nm |
Fréquence maximale | 3.90 GHz | 3.50 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 8 |
Nombre de fils | 8 | 16 |
Compte de transistor | 1400 million | 2270 million |
Front-side bus (FSB) | 8GT / s | |
Température de noyau maximale | 85°C | |
Number of QPI Links | 2 | |
Rangée de tension VID | 0.60V-1.35V | |
Mémoire |
||
Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 4 |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | 51.2 GB/s |
Taille de mémore maximale | 32.77 GB | 384 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1333/1600 | DDR3 800/1066/1333/1600 |
Graphiques |
||
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.25 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1.25 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics P4000 | |
Interfaces de graphiques |
||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Compatibilité |
||
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 2 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 52.5mm x 45.0mm |
Prise courants soutenu | FCLGA1155 | FCLGA2011 |
Thermal Design Power (TDP) | 77 Watt | 130 Watt |
Périphériques |
||
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4 | |
Nombre maximale des voies PCIe | 40 | |
Scalability | 2S Only | |
Sécurité & fiabilité |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |