Intel Xeon E3-1505M v6 versus Intel Xeon E5-2680
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E3-1505M v6 et Intel Xeon E5-2680 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1505M v6
- CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 10 mois plus tard
- Environ 14% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.00 GHz versus 3.50 GHz
- Environ 18% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 85°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
- 2.9x consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 130 Watt
- Environ 42% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2204 versus 1556
- Environ 39% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 909 versus 654
Caractéristiques | |
Date de sortie | 3 January 2017 versus March 2012 |
Fréquence maximale | 4.00 GHz versus 3.50 GHz |
Température de noyau maximale | 100°C versus 85°C |
Processus de fabrication | 14 nm versus 32 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 45 Watt versus 130 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2204 versus 1556 |
Geekbench 4 - Single Core | 909 versus 654 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2680
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
- 8 plus de fils: 16 versus 8
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2.5x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 6x plus de taille maximale de mémoire : 384 GB versus 64 GB
- 2.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 15767 versus 7407
- Environ 45% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 4909 versus 3393
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 8 versus 4 |
Nombre de fils | 16 versus 8 |
Cache L1 | 64 KB (per core) versus 256 KB |
Cache L2 | 256 KB (per core) versus 1 MB |
Cache L3 | 20480 KB (shared) versus 8 MB |
Taille de mémore maximale | 384 GB versus 64 GB |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 versus 1 |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 15767 versus 7407 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4909 versus 3393 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E3-1505M v6
CPU 2: Intel Xeon E5-2680
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | Intel Xeon E3-1505M v6 | Intel Xeon E5-2680 |
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PassMark - Single thread mark | 2204 | 1556 |
PassMark - CPU mark | 7407 | 15767 |
Geekbench 4 - Single Core | 909 | 654 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3393 | 4909 |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 17.784 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon E3-1505M v6 | Intel Xeon E5-2680 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Kaby Lake | Sandy Bridge EP |
Date de sortie | 3 January 2017 | March 2012 |
Prix de sortie (MSRP) | $623 | $240 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1482 | 2103 |
Processor Number | E3-1505MV6 | E5-2680 |
Série | Intel® Xeon® Processor E3 v6 Family | Intel® Xeon® Processor E5 Family |
Status | Launched | Discontinued |
Segment vertical | Mobile | Server |
Prix maintenant | $111.84 | |
Valeur pour le prix (0-100) | 33.28 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.00 GHz | 2.70 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s DMI | 8 GT/s QPI |
Cache L1 | 256 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 1 MB | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 8 MB | 20480 KB (shared) |
Processus de fabrication | 14 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 85°C |
Fréquence maximale | 4.00 GHz | 3.50 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 8 |
Nombre de fils | 8 | 16 |
Taille de dé | 435 mm | |
Front-side bus (FSB) | 8GT / s | |
Number of QPI Links | 2 | |
Compte de transistor | 2270 million | |
Rangée de tension VID | 0.60V-1.35V | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 4 |
Bande passante de mémoire maximale | 37.5 GB/s | 51.2 GB/s |
Taille de mémore maximale | 64 GB | 384 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2400, LPDDR3-2133, DDR3L-1600 | DDR3 800/1066/1333/1600 |
Graphiques |
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Device ID | 0x591D | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1.1 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 1.7 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics P630 | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | |
Résolution maximale sur VGA | N / A | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.4 | |
Compatibilité |
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Configurable TDP-down | 35 W | |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 2 |
Package Size | 42mm x 28mm | 52.5mm x 45.0mm |
Prise courants soutenu | FCBGA1440 | FCLGA2011 |
Thermal Design Power (TDP) | 45 Watt | 130 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 40 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 2S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Technologie Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |