Intel Xeon E5-1650 v3 versus Intel Xeon W-2145
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-1650 v3 et Intel Xeon W-2145 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-1650 v3
- Environ 50% plus de taille maximale de mémoire: 768 GB versus 512 GB
Taille de mémore maximale | 768 GB versus 512 GB |
Raisons pour considerer le Intel Xeon W-2145
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 6
- 4 plus de fils: 16 versus 12
- Environ 18% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.50 GHz versus 3.80 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 70 versus 66.7°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
- Environ 22% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2597 versus 2123
- Environ 75% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 18187 versus 10413
- Environ 19% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1088 versus 914
- Environ 61% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 8333 versus 5178
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 8 versus 6 |
Nombre de fils | 16 versus 12 |
Fréquence maximale | 4.50 GHz versus 3.80 GHz |
Température de noyau maximale | 70 versus 66.7°C |
Processus de fabrication | 14 nm versus 22 nm |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2597 versus 2123 |
PassMark - CPU mark | 18187 versus 10413 |
Geekbench 4 - Single Core | 1088 versus 914 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 8333 versus 5178 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E5-1650 v3
CPU 2: Intel Xeon W-2145
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | Intel Xeon E5-1650 v3 | Intel Xeon W-2145 |
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PassMark - Single thread mark | 2123 | 2597 |
PassMark - CPU mark | 10413 | 18187 |
Geekbench 4 - Single Core | 914 | 1088 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 5178 | 8333 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 31.115 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 249.413 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.548 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 8.707 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 95.407 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon E5-1650 v3 | Intel Xeon W-2145 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Haswell | Skylake |
Date de sortie | Q3'14 | Q3'17 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1023 | 1018 |
Processor Number | E5-1650V3 | W-2145 |
Série | Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family | Intel® Xeon® W Processor |
Status | Launched | Launched |
Segment vertical | Server | Server |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.50 GHz | 3.70 GHz |
Bus Speed | 0 GT/s QPI | 0 GT/s QPI |
Processus de fabrication | 22 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 66.7°C | 70 |
Fréquence maximale | 3.80 GHz | 4.50 GHz |
Nombre de noyaux | 6 | 8 |
Number of QPI Links | 0 | 0 |
Nombre de fils | 12 | 16 |
Rangée de tension VID | 0.65–1.30V | |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 0 | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 4 | 4 |
Bande passante de mémoire maximale | 68 GB/s | 85.3 GB/s |
Taille de mémore maximale | 768 GB | 512 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4 1333/1600/1866/2133 | DDR4 1600/1866/2133/2400/2666 |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 52.5mm x 45.0 mm | 45mm x 52.5mm |
Prise courants soutenu | FCLGA2011-3 | FCLGA2066 |
Thermal Design Power (TDP) | 140 Watt | 140 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 40 | 48 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | x4, x8, x16 |
Scalability | 1S Only | 1S Only |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX2 | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | 46-bit |
Thermal Monitoring | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Speed Shift technology | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |