Intel Xeon E5-1660 v3 versus AMD Ryzen 3 PRO 1200

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-1660 v3 et AMD Ryzen 3 PRO 1200 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-1660 v3

  • 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
  • 12 plus de fils: 16 versus 4
  • Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.50 GHz versus 3.4 GHz
  • Environ 3% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1973 versus 1912
  • 2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 12485 versus 6131
Caractéristiques
Nombre de noyaux 8 versus 4
Nombre de fils 16 versus 4
Fréquence maximale 3.50 GHz versus 3.4 GHz
Référence
PassMark - Single thread mark 1973 versus 1912
PassMark - CPU mark 12485 versus 6131

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 PRO 1200

  • Environ 44% température maximale du noyau plus haut: 95°C versus 65.9°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
  • 2.2x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 140 Watt
  • 4.1x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 3685 versus 907
  • Environ 32% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 9949 versus 7564
Caractéristiques
Température de noyau maximale 95°C versus 65.9°C
Processus de fabrication 14 nm versus 22 nm
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt versus 140 Watt
Référence
Geekbench 4 - Single Core 3685 versus 907
Geekbench 4 - Multi-Core 9949 versus 7564

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E5-1660 v3
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 1200

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1973
1912
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
12485
6131
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
907
3685
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
7564
9949
Nom Intel Xeon E5-1660 v3 AMD Ryzen 3 PRO 1200
PassMark - Single thread mark 1973 1912
PassMark - CPU mark 12485 6131
Geekbench 4 - Single Core 907 3685
Geekbench 4 - Multi-Core 7564 9949
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 13.346
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 29.397
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.627
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.125
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 8.688

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon E5-1660 v3 AMD Ryzen 3 PRO 1200

Essentiel

Nom de code de l’architecture Haswell Zen
Date de sortie Q3'14 29 June 2017
Position dans l’évaluation de la performance 1214 1351
Processor Number E5-1660V3
Série Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family AMD Ryzen 3 PRO Desktop Processors
Status Launched
Segment vertical Server Desktop
Family AMD Ryzen PRO Processors
OPN Tray YD120BBBM4KAE
OS Support Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.00 GHz 3.1 GHz
Bus Speed 0 GT/s QPI
Processus de fabrication 22 nm 14 nm
Température de noyau maximale 65.9°C 95°C
Fréquence maximale 3.50 GHz 3.4 GHz
Nombre de noyaux 8 4
Number of QPI Links 0
Nombre de fils 16 4
Rangée de tension VID 0.65–1.30V
Taille de dé 192 mm
Cache L1 384 KB
Cache L2 2 MB
Cache L3 8 MB
Compte de transistor 4800 million
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 4 2
Bande passante de mémoire maximale 68 GB/s
Taille de mémore maximale 768 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4 1333/1600/1866/2133 DDR4
Supported memory frequency 2667 MHz

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 52.5mm x 45.0 mm
Prise courants soutenu FCLGA2011-3 AM4
Thermal Design Power (TDP) 140 Watt 65 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 40
Révision PCI Express 3.0 3.0 x16
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Extended Frequency Range (XFR)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
TSM Encryption

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)