Intel Xeon E5-2603 v2 versus Intel Xeon E7-8870

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2603 v2 et Intel Xeon E7-8870 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon E5-2603 v2

versus

Intel Xeon E7-8870

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2603 v2

CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 5 mois plus tard
Environ 3% température maximale du noyau plus haut: 71°C versus 69°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
Environ 63% consummation d’énergie moyen plus bas: 80 Watt versus 130 Watt

Date de sortie	September 2013 versus April 2011
Température de noyau maximale	71°C versus 69°C
Processus de fabrication	22 nm versus 32 nm
Thermal Design Power (TDP)	80 Watt versus 130 Watt

Raisons pour considerer le Intel Xeon E7-8870

6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 4
16 plus de fils: 20 versus 4
Environ 56% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.80 GHz versus 1.8 GHz
2.5x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2.5x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
5.3x plus de taille maximale de mémoire : 4 TB versus 768 GB
Environ 12% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1110 versus 991
5.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 25895 versus 5017

Caractéristiques
Nombre de noyaux	10 versus 4
Nombre de fils	20 versus 4
Fréquence maximale	2.80 GHz versus 1.8 GHz
Cache L1	64 KB (per core) versus 64 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core) versus 256 KB (per core)
Cache L3	30720 KB (shared) versus 10240 KB (shared)
Taille de mémore maximale	4 TB versus 768 GB
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	8 versus 2
Référence
PassMark - Single thread mark	1110 versus 991
PassMark - CPU mark	25895 versus 5017

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E5-2603 v2
CPU 2: Intel Xeon E7-8870

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

991

1110

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

5017

25895

Nom	Intel Xeon E5-2603 v2	Intel Xeon E7-8870
PassMark - Single thread mark	991	1110
PassMark - CPU mark	5017	25895
Geekbench 4 - Single Core	1865
Geekbench 4 - Multi-Core	5459

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon E5-2603 v2	Intel Xeon E7-8870
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Ivy Bridge EP	Westmere EX
Date de sortie	September 2013	April 2011
Prix de sortie (MSRP)	$240
Position dans l’évaluation de la performance	1527	1519
Prix maintenant	$39.09
Processor Number	E5-2603V2	E7-8870
Série	Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family	Intel® Xeon® Processor E7 Family
Status	Launched	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	28.38
Segment vertical	Server	Server
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.80 GHz	2.40 GHz
Bus Speed	6.4 GT/s QPI	6.4 GT/s QPI
Taille de dé	160 mm	513 mm
Cache L1	64 KB (per core)	64 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core)	256 KB (per core)
Cache L3	10240 KB (shared)	30720 KB (shared)
Processus de fabrication	22 nm	32 nm
Température de noyau maximale	71°C	69°C
Fréquence maximale	1.8 GHz	2.80 GHz
Nombre de noyaux	4	10
Number of QPI Links	2
Nombre de fils	4	20
Compte de transistor	1400 million	2600 million
Rangée de tension VID	0.65–1.30V
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	4	4
Bande passante de mémoire maximale	42.6 GB/s
Taille de mémore maximale	768 GB	4 TB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 800/1066/1333	DDR3 800/978/1066/1333 (Max Speed 1066 MHz)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2	8
Package Size	52.5mm x 45mm	49.17mm x 56.47mm
Prise courants soutenu	FCLGA2011	LGA1567
Thermal Design Power (TDP)	80 Watt	130 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	40
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	2S Only	S8S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)