Intel Xeon E5-2603 v4 versus AMD FX-8170

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2603 v4 et AMD FX-8170 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon E5-2603 v4

versus

AMD FX-8170

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2603 v4

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
Environ 47% consummation d’énergie moyen plus bas: 85 Watt versus 125 Watt

Processus de fabrication	14 nm versus 32 nm
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2 versus 1
Thermal Design Power (TDP)	85 Watt versus 125 Watt

Raisons pour considerer le AMD FX-8170

Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 6

Ouvert	Ouvert versus barré
Nombre de noyaux	8 versus 6

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E5-2603 v4
CPU 2: AMD FX-8170

Nom	Intel Xeon E5-2603 v4	AMD FX-8170
PassMark - Single thread mark	1081
PassMark - CPU mark	7994
Geekbench 4 - Single Core	471
Geekbench 4 - Multi-Core	2370

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon E5-2603 v4	AMD FX-8170
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Broadwell	Zambezi
Date de sortie	Q1'16	October 2012
Position dans l’évaluation de la performance	2306	not rated
Processor Number	E5-2603V4
Série	Intel® Xeon® Processor E5 v4 Family
Status	Launched
Segment vertical	Server	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.70 GHz
Bus Speed	6.4 GT/s QPI
Processus de fabrication	14 nm	32 nm
Température de noyau maximale	73°C
Nombre de noyaux	6	8
Number of QPI Links	2
Nombre de fils	6
Rangée de tension VID	0
Taille de dé		315 mm
Cache L1		384 KB
Cache L2		8192 KB
Cache L3		8192 KB (shared)
Fréquence maximale		3.9 GHz
Compte de transistor		1200 million
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	4
Bande passante de mémoire maximale	59.7 GB/s
Taille de mémore maximale	1.5 TB
Genres de mémoire soutenus	DDR4 1600/1866	DDR3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2	1
Package Size	45mm x 52.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA2011-3	AM3+
Thermal Design Power (TDP)	85 Watt	125 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	40
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	2S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)