Intel Xeon E5-2603 v4 versus AMD Opteron 3250 HE

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2603 v4 et AMD Opteron 3250 HE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon E5-2603 v4

versus

AMD Opteron 3250 HE

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2603 v4

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
Environ 8% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1081 versus 1003
3.9x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 7992 versus 2061

Caractéristiques
Processus de fabrication	14 nm versus 32 nm
Référence
PassMark - Single thread mark	1081 versus 1003
PassMark - CPU mark	7992 versus 2061

Raisons pour considerer le AMD Opteron 3250 HE

Environ 89% consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 85 Watt

Thermal Design Power (TDP)	45 Watt versus 85 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E5-2603 v4
CPU 2: AMD Opteron 3250 HE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1081

1003

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7992

2061

Nom	Intel Xeon E5-2603 v4	AMD Opteron 3250 HE
PassMark - Single thread mark	1081	1003
PassMark - CPU mark	7992	2061
Geekbench 4 - Single Core	471
Geekbench 4 - Multi-Core	2370

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon E5-2603 v4	AMD Opteron 3250 HE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Broadwell
Date de sortie	Q1'16
Position dans l’évaluation de la performance	2275	2245
Processor Number	E5-2603V4
Série	Intel® Xeon® Processor E5 v4 Family	AMD Opteron 3200 Series Processor
Status	Launched
Segment vertical	Server	Server
Family		AMD Opteron
OPN PIB		OS3250HOW4MGUBOX
OPN Tray		OS3250HOW4MGU
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.70 GHz	2.5 GHz
Bus Speed	6.4 GT/s QPI
Processus de fabrication	14 nm	32 nm
Température de noyau maximale	73°C
Nombre de noyaux	6
Number of QPI Links	2
Nombre de fils	6
Rangée de tension VID	0
Cache L1		192 KB
Cache L2		4 MB
Cache L3		4 MB
Fréquence maximale		3.5 GHz
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	4
Bande passante de mémoire maximale	59.7 GB/s
Taille de mémore maximale	1.5 TB
Genres de mémoire soutenus	DDR4 1600/1866	DDR3
Supported memory frequency		2000 MHz
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2
Package Size	45mm x 52.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA2011-3	AM3+
Thermal Design Power (TDP)	85 Watt	45 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	40
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	2S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)