Intel Xeon E5-2608L v3 versus AMD A8-3500M
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2608L v3 et AMD A8-3500M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2608L v3
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
- 8 plus de fils: 12 versus 4
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
- Environ 49% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1210 versus 813
- 4.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6415 versus 1400
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 6 versus 4 |
Nombre de fils | 12 versus 4 |
Processus de fabrication | 22 nm versus 32 nm |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 versus 1 |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1210 versus 813 |
PassMark - CPU mark | 6415 versus 1400 |
Raisons pour considerer le AMD A8-3500M
- Environ 49% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 52 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 52 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E5-2608L v3
CPU 2: AMD A8-3500M
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nom | Intel Xeon E5-2608L v3 | AMD A8-3500M |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1210 | 813 |
PassMark - CPU mark | 6415 | 1400 |
Geekbench 4 - Single Core | 250 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 753 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.766 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 4.312 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.099 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 8.056 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.745 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 805 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2610 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 5455 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 805 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2610 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 5455 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon E5-2608L v3 | AMD A8-3500M | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Haswell | Llano |
Date de sortie | Q3'14 | 14 June 2011 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1875 | 1850 |
Processor Number | E5-2608LV3 | |
Série | Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family | AMD A-Series |
Status | Launched | |
Segment vertical | Embedded | Laptop |
Performance |
||
Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.00 GHz | |
Bus Speed | 6.4 GT/s QPI | |
Processus de fabrication | 22 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 88.84°C | |
Nombre de noyaux | 6 | 4 |
Number of QPI Links | 2 | |
Nombre de fils | 12 | 4 |
Rangée de tension VID | 0.65V–1.30V | |
Taille de dé | 218 mm | |
Cache L1 | 128 KB (per core) | |
Cache L2 | 4096 KB | |
Fréquence maximale | 2.4 GHz | |
Compte de transistor | 1000 Million | |
Mémoire |
||
Réseaux de mémoire maximale | 4 | |
Bande passante de mémoire maximale | 59 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 768 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4 1600/1866 | DDR3 |
Compatibilité |
||
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 | 1 |
Package Size | 52.5mm x 45mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA2011-3 | FS1 |
Thermal Design Power (TDP) | 52 Watt | 35 Watt |
Périphériques |
||
Nombre maximale des voies PCIe | 40 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
Scalability | 2S | |
Sécurité & fiabilité |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |