| Nom de code de l’architecture |
Broadwell |
Kaby Lake G |
| Date de sortie |
Q1'16 |
7 January 2018 |
| Position dans l’évaluation de la performance |
1057 |
1067 |
| Numéro du processeur |
E5-2618LV4 |
i7-8706G |
| Série |
Intel® Xeon® Processor E5 v4 Family |
8th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
| Statut |
Launched |
Launched |
| Segment vertical |
Embedded |
Mobile |
| Soutien de 64-bit |
|
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| Fréquence de base |
2.20 GHz |
3.10 GHz |
| Bus Speed |
8 GT/s QPI |
8 GT/s DMI |
| Processus de fabrication |
14 nm |
14 nm |
| Température de noyau maximale |
87°C |
100°C |
| Fréquence maximale |
3.20 GHz |
4.10 GHz |
| Nombre de noyaux |
10 |
4 |
| Number of QPI Links |
2 |
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| Nombre de fils |
20 |
8 |
| Rangée de tension VID |
0 |
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| Cache L1 |
|
256 KB |
| Cache L2 |
|
1 MB |
| Cache L3 |
|
8 MB |
| Température maximale de la caisse (TCase) |
|
72 °C |
| Réseaux de mémoire maximale |
4 |
2 |
| Bande passante de mémoire maximale |
68.3 GB/s |
37.5 GB/s |
| Taille de mémore maximale |
1.5 TB |
64 GB |
| Genres de mémoire soutenus |
DDR4 1600/1866/2133 |
DDR4-2400 |
| Low Halogen Options Available |
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| Nombre de CPUs maximale dans une configuration |
2 |
1 |
| Dimensions du boîtier |
45mm x 52.5mm |
31mm x 58.5mm |
| Prise courants soutenu |
FCLGA2011-3 |
BGA2270 |
| Thermal Design Power (TDP) |
75 Watt |
65 Watt |
| Nombre maximale des voies PCIe |
40 |
8 |
| Révision PCI Express |
3.0 |
3.0 |
| PCIe configurations |
x4, x8, x16 |
Up to 1x8, 2x4 |
| Évolutivité |
2S |
|
| Execute Disable Bit (EDB) |
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| Technologie Intel® Identity Protection |
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| Intel® OS Guard |
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| Technologie Intel® Secure Key |
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| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |
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|
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
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| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® |
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| Idle States |
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| Extensions de l’ensemble d’instructions |
Intel® AVX2 |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel 64 |
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| Intel® AES New Instructions |
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| Intel® Demand Based Switching |
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|
| Intel® Flex Memory Access |
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|
| Technologie Intel® Hyper-Threading |
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|
| Intel® TSX-NI |
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| Technologie Intel® Turbo Boost |
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| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ |
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| Physical Address Extensions (PAE) |
46-bit |
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| Thermal Monitoring |
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|
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
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| Technologie Intel® My WiFi |
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| Technologie Intel® Smart Response |
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| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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| Technologie Speed Shift |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) |
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| Graphics base frequency |
|
350 MHz |
| Graphics max dynamic frequency |
|
1.10 GHz |
| Technologie Intel® Clear Video HD |
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| Technologie Intel® Clear Video |
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| Technologie Intel® InTru™ 3D |
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| Intel® Quick Sync Video |
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| Mémoire de vidéo maximale |
|
64 GB |
| Graphiques du processeur |
|
Intel® HD Graphics 630 |
| DisplayPort |
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| DVI |
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| eDP |
|
|
| HDMI |
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| Nombre d’écrans soutenu |
|
3 |
| Soutien de la resolution 4K |
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| Résolution maximale sur DisplayPort |
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4096 x 2160 @60Hz |
| Résolution maximale sur eDP |
|
4096 x 2160 @60Hz |
| Résolution maximale sur HDMI 1.4 |
|
4096 x 2160 @30Hz |
| DirectX |
|
12 |
| OpenGL |
|
4.4 |