Intel Xeon E5-2650 v2 versus Intel Xeon E3-1220
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2650 v2 et Intel Xeon E3-1220 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2650 v2
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 5 mois plus tard
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
- 12 plus de fils: 16 versus 4
- Environ 9% température maximale du noyau plus haut: 75°C versus 69.1°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2.5x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 24x plus de taille maximale de mémoire : 768 GB versus 32 GB
- Environ 9% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1664 versus 1525
- 4.5x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 17389 versus 3847
- 2.3x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 4894 versus 2169
Caractéristiques | |
Date de sortie | September 2013 versus April 2011 |
Nombre de noyaux | 8 versus 4 |
Nombre de fils | 16 versus 4 |
Température de noyau maximale | 75°C versus 69.1°C |
Processus de fabrication | 22 nm versus 32 nm |
Cache L1 | 64 KB (per core) versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) versus 256 KB (per core) |
Cache L3 | 20480 KB (shared) versus 8192 KB (shared) |
Taille de mémore maximale | 768 GB versus 32 GB |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 versus 1 |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1664 versus 1525 |
PassMark - CPU mark | 17389 versus 3847 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4894 versus 2169 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1220
- Environ 19% consummation d’énergie moyen plus bas: 80 Watt versus 95 Watt
- Environ 6% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 653 versus 618
Caractéristiques | |
Thermal Design Power (TDP) | 80 Watt versus 95 Watt |
Référence | |
Geekbench 4 - Single Core | 653 versus 618 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E5-2650 v2
CPU 2: Intel Xeon E3-1220
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | Intel Xeon E5-2650 v2 | Intel Xeon E3-1220 |
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PassMark - Single thread mark | 1664 | 1525 |
PassMark - CPU mark | 17389 | 3847 |
Geekbench 4 - Single Core | 618 | 653 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4894 | 2169 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 7.754 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 67.377 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.893 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.684 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 9.875 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon E5-2650 v2 | Intel Xeon E3-1220 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Ivy Bridge EP | Sandy Bridge |
Date de sortie | September 2013 | April 2011 |
Prix de sortie (MSRP) | $650 | $395 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2015 | 2040 |
Prix maintenant | $260.56 | $190 |
Processor Number | E5-2650V2 | E3-1220 |
Série | Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family | Intel® Xeon® Processor E3 Family |
Status | Launched | Discontinued |
Valeur pour le prix (0-100) | 14.78 | 9.42 |
Segment vertical | Server | Server |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.60 GHz | 3.10 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s QPI | 5 GT/s DMI |
Taille de dé | 160 mm | 216 mm |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 20480 KB (shared) | 8192 KB (shared) |
Processus de fabrication | 22 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 75°C | 69.1°C |
Fréquence maximale | 3.40 GHz | 3.40 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 4 |
Number of QPI Links | 2 | |
Nombre de fils | 16 | 4 |
Compte de transistor | 1400 million | 1160 million |
Rangée de tension VID | 0.65–1.30V | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 4 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 59.7 GB/s | 21 GB/s |
Taille de mémore maximale | 768 GB | 32 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 800/1066/1333/1600/1866 | DDR3 1066/1333 |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 | 1 |
Package Size | 52.5mm x 51mm | 37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu | FCLGA2011 | LGA1155 |
Thermal Design Power (TDP) | 95 Watt | 80 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 40 | 20 |
Révision PCI Express | 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
Scalability | 2S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Graphiques |
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Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces de graphiques |
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Soutien du Wireless Display (WiDi) |