Intel Xeon E5-2678 v3 versus Intel Xeon E5-4669 v4

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2678 v3 et Intel Xeon E5-4669 v4 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon E5-2678 v3

versus

Intel Xeon E5-4669 v4

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2678 v3

Environ 13% consummation d’énergie moyen plus bas: 120 Watt versus 135 Watt

Thermal Design Power (TDP)	120 Watt versus 135 Watt

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-4669 v4

10 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 22 versus 12
20 plus de fils: 44 versus 24
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm

Nombre de noyaux	22 versus 12
Nombre de fils	44 versus 24
Processus de fabrication	14 nm versus 22 nm
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	4 versus 2

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E5-2678 v3
CPU 2: Intel Xeon E5-4669 v4

Nom	Intel Xeon E5-2678 v3	Intel Xeon E5-4669 v4
3DMark Fire Strike - Physics Score	7451
PassMark - Single thread mark		1713
PassMark - CPU mark		39177

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon E5-2678 v3	Intel Xeon E5-4669 v4
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell-EP	Broadwell
Family	Intel Xeon E5-2600 v3
Position dans l’évaluation de la performance	888	884
Processor Number	E5-2678 v3	E5-4669V4
Segment vertical	Server	Server
Date de sortie		Q2'16
Série		Intel® Xeon® Processor E5 v4 Family
Status		Launched
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2500 MHz	2.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	9.6 GT/s QPI
Cache L1	768 KB
Cache L2	3 MB
Cache L3	30 MB
Processus de fabrication	22 nm	14 nm
Nombre de noyaux	12	22
Nombre de fils	24	44
Température de noyau maximale		90
Fréquence maximale		3.00 GHz
Number of QPI Links		2
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	4
Genres de mémoire soutenus	DDR4	DDR4
Bande passante de mémoire maximale		68 GB/s
Taille de mémore maximale		1.5 TB
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2	4
Prise courants soutenu	LGA2011-3 (R3)	FCLGA2011-3
Thermal Design Power (TDP)	120 Watt	135 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		45mm x 52.5mm
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	40	40
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations		x4, x8, x16
Scalability		4S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Flex Memory Access
Intel® Instruction Replay Technology
Physical Address Extensions (PAE)		46-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)