Intel Xeon E5-2680 v4 versus AMD Opteron 3320 EE
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2680 v4 et AMD Opteron 3320 EE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2680 v4
- 10 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 14 versus 4
- 24 plus de fils: 28 versus 4
- Environ 32% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.30 GHz versus 2.5 GHz
- Environ 23% température maximale du noyau plus haut: 86°C versus 70°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
- 2.3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 4.4x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2.5x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1956 versus 774
- 10.7x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 28504 versus 2675
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 14 versus 4 |
Nombre de fils | 28 versus 4 |
Fréquence maximale | 3.30 GHz versus 2.5 GHz |
Température de noyau maximale | 86°C versus 70°C |
Processus de fabrication | 14 nm versus 32 nm |
Cache L1 | 448 KB versus 192 KB |
Cache L3 | 35 MB versus 8 MB |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 versus 1 |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1956 versus 774 |
PassMark - CPU mark | 28504 versus 2675 |
Raisons pour considerer le AMD Opteron 3320 EE
- CPU est plus nouveau: date de sortie 8 ans 1 mois plus tard
- Environ 14% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 4.8x consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 120 Watt
Date de sortie | 2012 versus 10 March 2016 |
Cache L2 | 4 MB versus 3.5 MB |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt versus 120 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E5-2680 v4
CPU 2: AMD Opteron 3320 EE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon E5-2680 v4 | AMD Opteron 3320 EE |
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PassMark - Single thread mark | 1956 | 774 |
PassMark - CPU mark | 28504 | 2675 |
Geekbench 4 - Single Core | 3508 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 30097 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon E5-2680 v4 | AMD Opteron 3320 EE | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Broadwell | Delhi |
Date de sortie | 10 March 2016 | 2012 |
Prix de sortie (MSRP) | $1,745 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 129 | 2410 |
Prix maintenant | $1,762.90 | |
Processor Number | E5-2680V4 | |
Série | Intel® Xeon® Processor E5 v4 Family | AMD Opteron 3300 Series Processor |
Status | Launched | |
Valeur pour le prix (0-100) | 3.32 | |
Segment vertical | Server | Server |
Family | AMD Opteron | |
OPN Tray | OS3320SJW4KHK | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.40 GHz | 1.9 GHz |
Bus Speed | 9.6 GT/s QPI | |
Taille de dé | 306 mm | 315 mm |
Front-side bus (FSB) | 9.6 GT / s / QPI | |
Cache L1 | 448 KB | 192 KB |
Cache L2 | 3.5 MB | 4 MB |
Cache L3 | 35 MB | 8 MB |
Processus de fabrication | 14 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 86°C | 70°C |
Fréquence maximale | 3.30 GHz | 2.5 GHz |
Nombre de noyaux | 14 | 4 |
Number of QPI Links | 2 | |
Nombre de fils | 28 | 4 |
Compte de transistor | 4700 Million | 1200 million |
Rangée de tension VID | 0 | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 4 | |
Bande passante de mémoire maximale | 76.8 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 1.5 TB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4 1600/1866/2133/2400 | DDR3 |
Supported memory frequency | 1400 MHz | |
Graphiques |
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Graphiques du processeur | None | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 | 1 |
Package Size | 45mm x 52.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA2011-3 | AM3+ |
Thermal Design Power (TDP) | 120 Watt | 25 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 40 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
Scalability | 2S | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |