Intel Xeon E5-2695 v3 versus AMD Ryzen 7 PRO 1700
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2695 v3 et AMD Ryzen 7 PRO 1700 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2695 v3
- 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 14 versus 8
- 12 plus de fils: 28 versus 16
- Environ 93% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 28312 versus 14693
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 14 versus 8 |
Nombre de fils | 28 versus 16 |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 versus 1 |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 28312 versus 14693 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 PRO 1700
- Environ 12% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.7 GHz versus 3.30 GHz
- Environ 15% température maximale du noyau plus haut: 95°C versus 82.6°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
- Environ 85% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 120 Watt
- Environ 9% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2027 versus 1867
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 3.7 GHz versus 3.30 GHz |
Température de noyau maximale | 95°C versus 82.6°C |
Processus de fabrication | 14 nm versus 22 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 120 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2027 versus 1867 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E5-2695 v3
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 1700
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nom | Intel Xeon E5-2695 v3 | AMD Ryzen 7 PRO 1700 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1867 | 2027 |
PassMark - CPU mark | 28312 | 14693 |
Geekbench 4 - Single Core | 3895 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 19348 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 22.046 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 45.73 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.033 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.161 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 12.042 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon E5-2695 v3 | AMD Ryzen 7 PRO 1700 | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Haswell | Zen |
Date de sortie | Q3'14 | 29 June 2017 |
Position dans l’évaluation de la performance | 966 | 1039 |
Processor Number | E5-2695V3 | |
Série | Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family | AMD Ryzen 7 PRO Desktop Processors |
Status | Launched | |
Segment vertical | Server | Desktop |
Family | AMD Ryzen PRO Processors | |
OPN Tray | YD170BBBM88AE | |
OS Support | Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | |
Performance |
||
Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.30 GHz | 3 GHz |
Bus Speed | 9.6 GT/s QPI | |
Processus de fabrication | 22 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 82.6°C | 95°C |
Fréquence maximale | 3.30 GHz | 3.7 GHz |
Nombre de noyaux | 14 | 8 |
Number of QPI Links | 2 | |
Nombre de fils | 28 | 16 |
Rangée de tension VID | 0.65V–1.30V | |
Taille de dé | 192 mm | |
Cache L1 | 768 KB | |
Cache L2 | 4 MB | |
Cache L3 | 16 MB | |
Compte de transistor | 4800 million | |
Ouvert | ||
Mémoire |
||
Réseaux de mémoire maximale | 4 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 68 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 768 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4 1600/1866/2133 | DDR4 |
Supported memory frequency | 2667 MHz | |
Compatibilité |
||
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 | 1 |
Package Size | 52.5mm x 51mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA2011-3 | AM4 |
Thermal Design Power (TDP) | 120 Watt | 65 Watt |
Périphériques |
||
Nombre maximale des voies PCIe | 40 | |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 x16 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
Scalability | 2S | |
Sécurité & fiabilité |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
Extended Frequency Range (XFR) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
TSM Encryption | ||
Virtualization |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |