Intel Xeon E5-2696 v3 versus Intel Xeon Platinum 8168

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2696 v3 et Intel Xeon Platinum 8168 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8168

  • 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 24 versus 18
  • 12 plus de fils: 48 versus 36
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
Nombre de noyaux 24 versus 18
Nombre de fils 48 versus 36
Processus de fabrication 14 nm versus 22 nm

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E5-2696 v3
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8168

Nom Intel Xeon E5-2696 v3 Intel Xeon Platinum 8168
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 13.442
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 209.959
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 1.343
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 8.446
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 27.642
3DMark Fire Strike - Physics Score 6829
PassMark - Single thread mark 2132
PassMark - CPU mark 55063

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon E5-2696 v3 Intel Xeon Platinum 8168

Essentiel

Nom de code de l’architecture Haswell-EP Skylake
Family Intel Xeon E5-2600 v3
Date de sortie Q4'14 Q3'17
Position dans l’évaluation de la performance 1352 405
Processor Number E5-2696 v3 8168
Segment vertical Server Server
Série Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2300 MHz 2.70 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Cache L1 1.125 MB
Cache L2 4.5 MB
Cache L3 45 MB
Processus de fabrication 22 nm 14 nm
Nombre de noyaux 18 24
Nombre de fils 36 48
Température de noyau maximale 85°C
Fréquence maximale 3.70 GHz
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 6
Genres de mémoire soutenus DDR4 DDR4-2666
Taille de mémore maximale 768 GB
Supported memory frequency 2666 MHz

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2
Prise courants soutenu LGA2011-3 (R3) FCLGA3647
Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm
Thermal Design Power (TDP) 205 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 40 48
Révision PCI Express 3.0 3.0
Scalability S8S

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Intel® Run Sure Technology
Mode-based Execute Control (MBE)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)