Intel Xeon E5-2696 v4 versus Intel Xeon Platinum 8170

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2696 v4 et Intel Xeon Platinum 8170 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2696 v4

  • 2x plus de taille maximale de mémoire : 1536 GB versus 768 GB
  • Environ 10% consummation d’énergie moyen plus bas: 150 Watt versus 165 Watt
Taille de mémore maximale 1536 GB versus 768 GB
Thermal Design Power (TDP) 150 Watt versus 165 Watt

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8170

  • 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 26 versus 22
  • 8 plus de fils: 52 versus 44
Nombre de noyaux 26 versus 22
Nombre de fils 52 versus 44

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E5-2696 v4
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8170

Nom Intel Xeon E5-2696 v4 Intel Xeon Platinum 8170
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 45.233
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 238.37
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 2.53
Geekbench 4 - Single Core 4221
Geekbench 4 - Multi-Core 33793

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon E5-2696 v4 Intel Xeon Platinum 8170

Essentiel

Nom de code de l’architecture Broadwell EP Skylake
Family Xeon E5
Date de sortie 20 June 2016 Q3'17
Position dans l’évaluation de la performance 272 1
Numéro du processeur E5-2696 v4 8170
Série E5-2000 Intel® Xeon® Scalable Processors
Segment vertical Server Server
Statut Launched

Performance

Soutien de 64-bit
Fréquence de base 2.2 GHz 2.10 GHz
Bus Speed 9.6 GT/s QPI 4800 MHz
Cache L1 1408 KB
Cache L2 5.5 MB
Cache L3 55 MB
Processus de fabrication 14 nm 14 nm
Fréquence maximale 3.7 GHz 3.70 GHz
Nombre de noyaux 22 26
Nombre de fils 44 52
Operating Temperature Range -25 °C - 125 °C
Compte de transistor 7.2 billion
Ouvert
Température de noyau maximale 89°C
Nombre de liaisons UPI (Ultra Path Interconnect) 3

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 4 6
Bande passante de mémoire maximale 71.53 GB/s
Taille de mémore maximale 1536 GB 768 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2400 DDR4-2666
Fréquence mémoire prise en charge 2666 MHz

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2
Thermal Design Power (TDP) 150 Watt 165 Watt
Low Halogen Options Available
Dimensions du boîtier 76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu FCLGA3647

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 40 48
Nombre des ports USB 3.0
PCIe configurations 1x4, 1x16
Révision PCI Express 3.0
Évolutivité S8S

Sécurité & fiabilité

Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Contrôle d'exécution basé sur le mode (MBE)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Dispositif de gestion de volume Intel® (VMD)
Nombre d'unités AVX-512 FMA 2
Technologie Speed Shift

Virtualization

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)