Intel Xeon E5-2697 v3 versus Intel Core i5-4570
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2697 v3 et Intel Core i5-4570 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2697 v3
- 10 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 14 versus 4
- 24 plus de fils: 28 versus 4
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 76.7°C versus 72.72°C
- 24x plus de taille maximale de mémoire : 768 GB versus 32 GB
- 5.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 26772 versus 5238
- 3.4x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 9536 versus 2767
| Caractéristiques | |
| Nombre de noyaux | 14 versus 4 |
| Nombre de fils | 28 versus 4 |
| Température de noyau maximale | 76.7°C versus 72.72°C |
| Taille de mémore maximale | 768 GB versus 32 GB |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 versus 1 |
| Référence | |
| PassMark - CPU mark | 26772 versus 5238 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 9536 versus 2767 |
Raisons pour considerer le Intel Core i5-4570
- Environ 73% consummation d’énergie moyen plus bas: 84 Watt versus 145 Watt
- Environ 6% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2033 versus 1927
- Environ 8% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 861 versus 797
| Caractéristiques | |
| Thermal Design Power (TDP) | 84 Watt versus 145 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 2033 versus 1927 |
| Geekbench 4 - Single Core | 861 versus 797 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E5-2697 v3
CPU 2: Intel Core i5-4570
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nom | Intel Xeon E5-2697 v3 | Intel Core i5-4570 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1927 | 2033 |
| PassMark - CPU mark | 26772 | 5238 |
| Geekbench 4 - Single Core | 797 | 861 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 9536 | 2767 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 2833 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.626 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 74.525 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.434 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.048 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.537 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1143 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2080 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3326 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1143 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2080 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3326 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Xeon E5-2697 v3 | Intel Core i5-4570 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Haswell | Haswell |
| Date de sortie | Q3'14 | June 2013 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1178 | 1797 |
| Processor Number | E5-2697V3 | i5-4570 |
| Série | Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family | 4th Generation Intel® Core™ i5 Processors |
| Status | Launched | Discontinued |
| Segment vertical | Server | Desktop |
| Prix de sortie (MSRP) | $221 | |
| Prix maintenant | $174.99 | |
| Valeur pour le prix (0-100) | 11.99 | |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Base frequency | 2.60 GHz | 3.20 GHz |
| Bus Speed | 9.6 GT/s QPI | 5 GT/s DMI2 |
| Processus de fabrication | 22 nm | 22 nm |
| Température de noyau maximale | 76.7°C | 72.72°C |
| Fréquence maximale | 3.60 GHz | 3.60 GHz |
| Nombre de noyaux | 14 | 4 |
| Number of QPI Links | 2 | |
| Nombre de fils | 28 | 4 |
| Rangée de tension VID | 0.65V–1.30V | |
| Taille de dé | 177 mm | |
| Cache L1 | 64 KB (per core) | |
| Cache L2 | 256 KB (per core) | |
| Cache L3 | 6144 KB (shared) | |
| Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
| Compte de transistor | 1400 million | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 4 | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 68 GB/s | 25.6 GB/s |
| Taille de mémore maximale | 768 GB | 32 GB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4 1600/1866/2133 | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V |
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 | 1 |
| Package Size | 52.5mm x 51mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Prise courants soutenu | FCLGA2011-3 | FCLGA1150 |
| Thermal Design Power (TDP) | 145 Watt | 84 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2013D | |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 40 | 16 |
| Révision PCI Express | 3.0 | Up to 3.0 |
| PCIe configurations | x4, x8, x16 | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Scalability | 2S | 1S Only |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Technologie Anti-Theft | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Technologie Intel® My WiFi | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Graphiques |
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| Device ID | 0x412 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
| Freéquency maximale des graphiques | 1.15 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 2 GB | |
| Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 4600 | |
Interfaces de graphiques |
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| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
| VGA | ||
| Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Qualité des images graphiques |
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| Résolution maximale sur DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
| Résolution maximale sur eDP | 3840x2160@60Hz | |
| Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
| Résolution maximale sur VGA | 1920x1200@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 11.2/12 | |
| OpenGL | 4.3 | |
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