Intel Xeon E5-2697 v4 versus Intel Xeon E5-2699 v3

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2697 v4 et Intel Xeon E5-2699 v3 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon E5-2697 v4

versus

Intel Xeon E5-2699 v3

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2697 v4

Environ 3% température maximale du noyau plus haut: 79°C versus 76.4°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
2x plus de taille maximale de mémoire : 1.5 TB versus 768 GB
Environ 8% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2105 versus 1957
Environ 11% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 38140 versus 34222

Caractéristiques
Température de noyau maximale	79°C versus 76.4°C
Processus de fabrication	14 nm versus 22 nm
Taille de mémore maximale	1.5 TB versus 768 GB
Référence
PassMark - Single thread mark	2105 versus 1957
PassMark - CPU mark	38140 versus 34222

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E5-2697 v4
CPU 2: Intel Xeon E5-2699 v3

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2105

1957

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

38140

34222

Nom	Intel Xeon E5-2697 v4	Intel Xeon E5-2699 v3
PassMark - Single thread mark	2105	1957
PassMark - CPU mark	38140	34222
Geekbench 4 - Single Core	736
Geekbench 4 - Multi-Core	8900

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon E5-2697 v4	Intel Xeon E5-2699 v3
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Broadwell	Haswell
Date de sortie	Q1'16	Q3'14
Position dans l’évaluation de la performance	972	732
Processor Number	E5-2697V4	E5-2699V3
Série	Intel® Xeon® Processor E5 v4 Family	Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family
Status	Launched	Announced
Segment vertical	Server	Server
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.30 GHz	2.30 GHz
Bus Speed	9.6 GT/s QPI	9.6 GT/s QPI
Processus de fabrication	14 nm	22 nm
Température de noyau maximale	79°C	76.4°C
Fréquence maximale	3.60 GHz	3.60 GHz
Nombre de noyaux	18	18
Number of QPI Links	2	2
Nombre de fils	36	36
Rangée de tension VID	0	0.65V–1.30V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	4	4
Bande passante de mémoire maximale	76.8 GB/s	68 GB/s
Taille de mémore maximale	1.5 TB	768 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4 1600/1866/2133/2400	DDR4 1600/1866/2133
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2	2
Package Size	45mm x 52.5mm	52.5mm x 51mm
Prise courants soutenu	FCLGA2011-3	FCLGA2011-3
Thermal Design Power (TDP)	145 Watt	145 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	40	40
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16	x4, x8, x16
Scalability	2S	2S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX2	Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit	46-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)