Intel Xeon E5-4669 v3 versus Intel Xeon E5-4650 v2
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-4669 v3 et Intel Xeon E5-4650 v2 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-4669 v3
- 8 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 18 versus 10
- 16 plus de fils: 36 versus 20
- Environ 17% température maximale du noyau plus haut: 87.6°C versus 75°C
- Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1549 versus 1531
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 18 versus 10 |
Nombre de fils | 36 versus 20 |
Température de noyau maximale | 87.6°C versus 75°C |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1549 versus 1531 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-4650 v2
- Environ 42% consummation d’énergie moyen plus bas: 95 Watt versus 135 Watt
- Environ 1% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 31723 versus 31494
Caractéristiques | |
Thermal Design Power (TDP) | 95 Watt versus 135 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 31723 versus 31494 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E5-4669 v3
CPU 2: Intel Xeon E5-4650 v2
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon E5-4669 v3 | Intel Xeon E5-4650 v2 |
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PassMark - Single thread mark | 1549 | 1531 |
PassMark - CPU mark | 31494 | 31723 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon E5-4669 v3 | Intel Xeon E5-4650 v2 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Haswell | Ivy Bridge EP |
Date de sortie | Q2'15 | Q1'14 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1074 | 1081 |
Processor Number | E5-4669V3 | E5-4650V2 |
Série | Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family | Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family |
Status | Launched | Launched |
Segment vertical | Server | Server |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.10 GHz | 2.40 GHz |
Bus Speed | 9.6 GT/s QPI | 8 GT/s QPI |
Processus de fabrication | 22 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 87.6°C | 75°C |
Fréquence maximale | 2.90 GHz | 2.90 GHz |
Nombre de noyaux | 18 | 10 |
Number of QPI Links | 2 | 2 |
Nombre de fils | 36 | 20 |
Rangée de tension VID | 0.65-1.30V | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 4 | 4 |
Bande passante de mémoire maximale | 68 GB/s | 59.7 GB/s |
Taille de mémore maximale | 768 GB | 768 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4 | DDR3 800/1066/1333/1600/1866 |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 4 | 4 |
Package Size | 52.5mm x 51mm | 52.5 mm x 45 mm |
Prise courants soutenu | FCLGA2011-3 | FCLGA2011 |
Thermal Design Power (TDP) | 135 Watt | 95 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 40 | 40 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | x4, x8, x16 |
Scalability | 4S | 4S Only |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX2 | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Instruction Replay Technology | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | 46-bit |
Thermal Monitoring | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |