Intel Xeon E7-2803 versus Intel Xeon E5-4669 v4
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E7-2803 et Intel Xeon E5-4669 v4 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E7-2803
- Environ 29% consummation d’énergie moyen plus bas: 105 Watt versus 135 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 105 Watt versus 135 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-4669 v4
- 16 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 22 versus 6
- 32 plus de fils: 44 versus 12
- Environ 41% température maximale du noyau plus haut: 90 versus 64°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
- Environ 50% plus de taille maximale de mémoire: 1.5 TB versus 1 TB
Nombre de noyaux | 22 versus 6 |
Nombre de fils | 44 versus 12 |
Température de noyau maximale | 90 versus 64°C |
Processus de fabrication | 14 nm versus 32 nm |
Taille de mémore maximale | 1.5 TB versus 1 TB |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 4 versus 2 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E7-2803
CPU 2: Intel Xeon E5-4669 v4
Nom | Intel Xeon E7-2803 | Intel Xeon E5-4669 v4 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1366 | |
PassMark - CPU mark | 11523 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon E7-2803 | Intel Xeon E5-4669 v4 | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Westmere EX | Broadwell |
Date de sortie | Q2'11 | Q2'16 |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated | 1573 |
Processor Number | E7-2803 | E5-4669V4 |
Série | Intel® Xeon® Processor E7 Family | Intel® Xeon® Processor E5 v4 Family |
Status | Discontinued | Launched |
Segment vertical | Server | Server |
Performance |
||
Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.73 GHz | 2.20 GHz |
Bus Speed | 4.8 GT/s QPI | 9.6 GT/s QPI |
Processus de fabrication | 32 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 64°C | 90 |
Nombre de noyaux | 6 | 22 |
Nombre de fils | 12 | 44 |
Fréquence maximale | 3.00 GHz | |
Number of QPI Links | 2 | |
Mémoire |
||
Réseaux de mémoire maximale | 4 | 4 |
Taille de mémore maximale | 1 TB | 1.5 TB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 800/978/1066/1333 (Max Speed 800 MHz) | DDR4 |
Bande passante de mémoire maximale | 68 GB/s | |
Compatibilité |
||
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 | 4 |
Package Size | 49.17mm x 56.47mm | 45mm x 52.5mm |
Prise courants soutenu | LGA1567 | FCLGA2011-3 |
Thermal Design Power (TDP) | 105 Watt | 135 Watt |
Périphériques |
||
Scalability | 2S | 4S |
Nombre maximale des voies PCIe | 40 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
Sécurité & fiabilité |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologies élevé |
||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Idle States | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Instruction Replay Technology | ||
Intel® TSX-NI | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Virtualization |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |