Intel Xeon E7-2880 v2 versus Intel Xeon E7-2850 v2
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E7-2880 v2 et Intel Xeon E7-2850 v2 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E7-2880 v2
- 3 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 15 versus 12
- 6 plus de fils: 30 versus 24
- Environ 11% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.10 GHz versus 2.80 GHz
- Environ 7% température maximale du noyau plus haut: 73°C versus 68°C
| Nombre de noyaux | 15 versus 12 |
| Nombre de fils | 30 versus 24 |
| Fréquence maximale | 3.10 GHz versus 2.80 GHz |
| Température de noyau maximale | 73°C versus 68°C |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E7-2850 v2
- Environ 24% consummation d’énergie moyen plus bas: 105 Watt versus 130 Watt
| Thermal Design Power (TDP) | 105 Watt versus 130 Watt |
Comparer les caractéristiques
| Intel Xeon E7-2880 v2 | Intel Xeon E7-2850 v2 | |
|---|---|---|
Essentiel |
||
| Nom de code de l’architecture | Ivy Bridge | Ivy Bridge |
| Date de sortie | Q1'14 | Q1'14 |
| Position dans l’évaluation de la performance | not rated | not rated |
| Numéro du processeur | E7-2880V2 | E7-2850V2 |
| Série | Intel® Xeon® Processor E7 v2 Family | Intel® Xeon® Processor E7 v2 Family |
| Statut | Launched | Launched |
| Segment vertical | Server | Server |
Performance |
||
| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 2.50 GHz | 2.30 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s QPI | 7.2 GT/s QPI |
| Processus de fabrication | 22 nm | 22 nm |
| Température de noyau maximale | 73°C | 68°C |
| Fréquence maximale | 3.10 GHz | 2.80 GHz |
| Nombre de noyaux | 15 | 12 |
| Number of QPI Links | 3 | 3 |
| Nombre de fils | 30 | 24 |
Mémoire |
||
| Réseaux de mémoire maximale | 4 | 4 |
| Bande passante de mémoire maximale | 85 GB/s | 68 GB/s |
| Taille de mémore maximale | 1.5 TB | 1.5 TB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333/1600 | DDR3 1066/1333/1600 |
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 | 2 |
| Dimensions du boîtier | 52mm x 45mm | 52mm x 45mm |
| Prise courants soutenu | FCLGA2011 | |
| Thermal Design Power (TDP) | 130 Watt | 105 Watt |
Périphériques |
||
| Nombre maximale des voies PCIe | 32 | 32 |
| Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | x4, x8, x16 | x4, x8, x16 |
| Évolutivité | S2S | S2S |
Sécurité & fiabilité |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX | Intel® AVX |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Instruction Replay Technology | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | 46-bit |
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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