Intel Xeon E7-2890 v2 versus Intel Core i7-5557U

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E7-2890 v2 et Intel Core i7-5557U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Xeon E7-2890 v2

versus

Intel Core i7-5557U

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E7-2890 v2

13 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 15 versus 2
26 plus de fils: 30 versus 4
96x plus de taille maximale de mémoire : 1.5 TB versus 16 GB

Nombre de noyaux	15 versus 2
Nombre de fils	30 versus 4
Taille de mémore maximale	1.5 TB versus 16 GB
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2 versus 1

Raisons pour considerer le Intel Core i7-5557U

Environ 36% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 77°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
5.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 28 Watt versus 155 Watt

Température de noyau maximale	105°C versus 77°C
Processus de fabrication	14 nm versus 22 nm
Thermal Design Power (TDP)	28 Watt versus 155 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E7-2890 v2
CPU 2: Intel Core i7-5557U

Nom	Intel Xeon E7-2890 v2	Intel Core i7-5557U
PassMark - Single thread mark		1935
PassMark - CPU mark		3155
Geekbench 4 - Single Core		827
Geekbench 4 - Multi-Core		1802
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		1.936
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		43.279
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.279
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		1.13
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		2.964
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1425
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1545
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		2859
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1425
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1545
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		2859

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon E7-2890 v2	Intel Core i7-5557U
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Ivy Bridge	Broadwell
Date de sortie	Q1'14	6 January 2015
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	2003
Processor Number	E7-2890V2	i7-5557U
Série	Intel® Xeon® Processor E7 v2 Family	5th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status	Launched	Launched
Segment vertical	Server	Mobile
Prix de sortie (MSRP)		$426
Prix maintenant		$705
Valeur pour le prix (0-100)		2.06
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.80 GHz	3.10 GHz
Bus Speed	8 GT/s QPI	5 GT/s DMI2
Processus de fabrication	22 nm	14 nm
Température de noyau maximale	77°C	105°C
Fréquence maximale	3.40 GHz	3.40 GHz
Nombre de noyaux	15	2
Number of QPI Links	3
Nombre de fils	30	4
Taille de dé		133 mm
Cache L1		128 KB
Cache L2		512 KB
Cache L3		4 MB
Température maximale de la caisse (TCase)		105 °C
Compte de transistor		1900 Million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	4	2
Bande passante de mémoire maximale	85 GB/s	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	1.5 TB	16 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333/1600	DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1600/1866
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2	1
Package Size	52mm x 45mm	40mm x24mm x 1.3mm
Prise courants soutenu	FCLGA2011	FCBGA1168
Thermal Design Power (TDP)	155 Watt	28 Watt
Configurable TDP-down		23 W
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	32	12
Révision PCI Express	3.0	2.0
PCIe configurations	x4, x8, x16	4x1, 2x4
Scalability	S2S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Instruction Replay Technology
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)
Graphiques
Device ID		0x162B
Graphics base frequency		300 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.10 GHz
Freéquency maximale des graphiques		1.1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		16 GB
Graphiques du processeur		Intel® Iris® Graphics 6100
Interfaces de graphiques
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		3
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort		3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		2560x1600@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		11.2/12
OpenGL		4.3