Intel Xeon E7-4809 v2 versus Intel Xeon E7-2870 v2
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E7-4809 v2 et Intel Xeon E7-2870 v2 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E7-4809 v2
- Environ 24% consummation d’énergie moyen plus bas: 105 Watt versus 130 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 4 versus 2 |
Thermal Design Power (TDP) | 105 Watt versus 130 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E7-2870 v2
- 9 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 15 versus 6
- 18 plus de fils: 30 versus 12
- Environ 7% température maximale du noyau plus haut: 73°C versus 68°C
Nombre de noyaux | 15 versus 6 |
Nombre de fils | 30 versus 12 |
Température de noyau maximale | 73°C versus 68°C |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon E7-4809 v2 | Intel Xeon E7-2870 v2 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Ivy Bridge | Ivy Bridge |
Date de sortie | Q1'14 | Q1'14 |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated | not rated |
Processor Number | E7-4809V2 | E7-2870V2 |
Série | Intel® Xeon® Processor E7 v2 Family | Intel® Xeon® Processor E7 v2 Family |
Status | Launched | Launched |
Segment vertical | Server | Server |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.90 GHz | 2.30 GHz |
Bus Speed | 6.4 GT/s QPI | 8 GT/s QPI |
Processus de fabrication | 22 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 68°C | 73°C |
Nombre de noyaux | 6 | 15 |
Number of QPI Links | 3 | 3 |
Nombre de fils | 12 | 30 |
Fréquence maximale | 2.90 GHz | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 4 | 4 |
Bande passante de mémoire maximale | 68 GB/s | 85 GB/s |
Taille de mémore maximale | 1.5 TB | 1.5 TB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333 | DDR3 1066/1333/1600 |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 4 | 2 |
Package Size | 52mm x 45mm | 52mm x 45mm |
Prise courants soutenu | FCLGA2011 | FCLGA2011 |
Thermal Design Power (TDP) | 105 Watt | 130 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 32 | 32 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | x4, x8, x16 |
Scalability | S4S | S2S |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Instruction Replay Technology | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | 46-bit |
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |