Intel Xeon E7-4850 versus AMD Opteron 3260 HE
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E7-4850 et AMD Opteron 3260 HE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E7-4850
- 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 4
- 16 plus de fils: 20 versus 4
- Environ 13% température maximale du noyau plus haut: 69°C versus 61.10°C
- 4.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 9571 versus 2283
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 10 versus 4 |
Nombre de fils | 20 versus 4 |
Température de noyau maximale | 69°C versus 61.10°C |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 9571 versus 2283 |
Raisons pour considerer le AMD Opteron 3260 HE
- Environ 54% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.7 GHz versus 2.40 GHz
- 2.9x consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 130 Watt
- Environ 28% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 900 versus 703
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 3.7 GHz versus 2.40 GHz |
Thermal Design Power (TDP) | 45 Watt versus 130 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 900 versus 703 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E7-4850
CPU 2: AMD Opteron 3260 HE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon E7-4850 | AMD Opteron 3260 HE |
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PassMark - Single thread mark | 703 | 900 |
PassMark - CPU mark | 9571 | 2283 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon E7-4850 | AMD Opteron 3260 HE | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Westmere EX | |
Date de sortie | Q2'11 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 2318 | 2355 |
Processor Number | E7-4850 | |
Série | Intel® Xeon® Processor E7 Family | AMD Opteron 3200 Series Processor |
Status | Discontinued | |
Segment vertical | Server | Server |
Family | AMD Opteron | |
OPN PIB | OS3260HOW4MGUBOX | |
OPN Tray | OS3260HOW4MGU | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.00 GHz | 2.7 GHz |
Bus Speed | 6.4 GT/s QPI | |
Processus de fabrication | 32 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 69°C | 61.10°C |
Fréquence maximale | 2.40 GHz | 3.7 GHz |
Nombre de noyaux | 10 | 4 |
Nombre de fils | 20 | 4 |
Cache L1 | 192 KB | |
Cache L2 | 4 MB | |
Cache L3 | 4 MB | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 4 | |
Taille de mémore maximale | 2 TB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 800/978/1066/1333 (Max Speed 1066 MHz) | DDR3 |
Supported memory frequency | 2000 MHz | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 4 | |
Package Size | 49.17mm x 56.47mm | |
Prise courants soutenu | LGA1567 | AM3+ |
Thermal Design Power (TDP) | 130 Watt | 45 Watt |
Périphériques |
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Scalability | S4S | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |