Intel Xeon E7-8860 v3 versus Intel Xeon E7-4850 v3

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E7-8860 v3 et Intel Xeon E7-4850 v3 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization.

Intel Xeon E7-8860 v3

versus

Intel Xeon E7-4850 v3

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E7-8860 v3

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 14
4 plus de fils: 32 versus 28
Environ 14% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.20 GHz versus 2.80 GHz
Environ 7% température maximale du noyau plus haut: 75°C versus 70°C

Nombre de noyaux	16 versus 14
Nombre de fils	32 versus 28
Fréquence maximale	3.20 GHz versus 2.80 GHz
Température de noyau maximale	75°C versus 70°C
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	8 versus 4

Raisons pour considerer le Intel Xeon E7-4850 v3

Environ 22% consummation d’énergie moyen plus bas: 115 Watt versus 140 Watt

Thermal Design Power (TDP)	115 Watt versus 140 Watt

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon E7-8860 v3	Intel Xeon E7-4850 v3
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell	Haswell
Date de sortie	Q2'15	Q2'15
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	not rated
Processor Number	E7-8860V3	E7-4850V3
Série	Intel® Xeon® Processor E7 v3 Family	Intel® Xeon® Processor E7 v3 Family
Status	Launched	Launched
Segment vertical	Server	Server
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.20 GHz	2.20 GHz
Bus Speed	9.6 GT/s QPI	8 GT/s QPI
Processus de fabrication	22 nm	22 nm
Température de noyau maximale	75°C	70°C
Fréquence maximale	3.20 GHz	2.80 GHz
Nombre de noyaux	16	14
Number of QPI Links	3	3
Nombre de fils	32	28
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	4	4
Bande passante de mémoire maximale	85 GB/s	85 GB/s
Taille de mémore maximale	1.5 TB	1.5 TB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-1333/1600/1866, DDR3-1066/1333/1600	DDR4-1333/1600/1866, DDR3-1066/1333/1600
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	8	4
Package Size	52mm x 45mm	52mm x 45mm
Prise courants soutenu	FCLGA2011	FCLGA2011
Thermal Design Power (TDP)	140 Watt	115 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	32	32
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16	x4, x8, x16
Scalability	S8S	S4S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX2	Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Instruction Replay Technology
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit	46-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)