Intel Xeon E7-8867 v4 versus Intel Pentium B970
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E7-8867 v4 et Intel Pentium B970 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E7-8867 v4
- 16 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 18 versus 2
- 34 plus de fils: 36 versus 2
- Environ 43% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.30 GHz versus 2.3 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
- 192x plus de taille maximale de mémoire : 3 TB versus 16 GB
| Nombre de noyaux | 18 versus 2 |
| Nombre de fils | 36 versus 2 |
| Fréquence maximale | 3.30 GHz versus 2.3 GHz |
| Processus de fabrication | 14 nm versus 32 nm |
| Taille de mémore maximale | 3 TB versus 16 GB |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 8 versus 1 |
Raisons pour considerer le Intel Pentium B970
- Environ 6% température maximale du noyau plus haut: 85C versus 80°C
- 4.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 165 Watt
| Température de noyau maximale | 85C versus 80°C |
| Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 165 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E7-8867 v4
CPU 2: Intel Pentium B970
| Nom | Intel Xeon E7-8867 v4 | Intel Pentium B970 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1029 | |
| PassMark - CPU mark | 1100 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 364 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 668 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Xeon E7-8867 v4 | Intel Pentium B970 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Broadwell | Sandy Bridge |
| Date de sortie | Q2'16 | 1 October 2011 |
| Position dans l’évaluation de la performance | not rated | 2689 |
| Numéro du processeur | E7-8867V4 | B970 |
| Série | Intel® Xeon® Processor E7 v4 Family | Legacy Intel® Pentium® Processor |
| Statut | Launched | Launched |
| Segment vertical | Server | Mobile |
| Prix de sortie (MSRP) | $125 | |
| Prix maintenant | $50.99 | |
| Valeur pour le prix (0-100) | 11.33 | |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 2.40 GHz | 2.30 GHz |
| Bus Speed | 9.6 GT/s QPI | 5 GT/s DMI |
| Processus de fabrication | 14 nm | 32 nm |
| Température de noyau maximale | 80°C | 85C |
| Fréquence maximale | 3.30 GHz | 2.3 GHz |
| Nombre de noyaux | 18 | 2 |
| Number of QPI Links | 3 | |
| Nombre de fils | 36 | 2 |
| Taille de dé | 149 mm | |
| Cache L1 | 128 KB | |
| Cache L2 | 512 KB | |
| Cache L3 | 2048 KB | |
| Compte de transistor | 624 Million | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 4 | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 85 GB/s | 21.3 GB/s |
| Taille de mémore maximale | 3 TB | 16 GB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-1333/1600/1866 DDR3-1066/1333/1600 | DDR3 1066/1333 |
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 8 | 1 |
| Dimensions du boîtier | 45mm x 52.5mm | 37.5mmx37.5mm (rPGA988B) |
| Prise courants soutenu | FCLGA2011 | FCPGA988 |
| Thermal Design Power (TDP) | 165 Watt | 35 Watt |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 32 | 16 |
| Révision PCI Express | 3.0 | 2.0 |
| PCIe configurations | x4, x8, x16 | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
| Évolutivité | S8S | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Technologie Anti-Theft | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Instruction Replay Technology | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
| 4G WiMAX Wireless | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® My WiFi | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Graphiques |
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| Graphics base frequency | 650 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
| Freéquency maximale des graphiques | 1.15 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
| SDVO | ||
| Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||