Intel Xeon E7-8870 v2 versus Intel Xeon E5-2630 v4

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E7-8870 v2 et Intel Xeon E5-2630 v4 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E7-8870 v2

  • 5 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 15 versus 10
  • 10 plus de fils: 30 versus 20
Nombre de noyaux 15 versus 10
Nombre de fils 30 versus 20
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 8 versus 2

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2630 v4

  • Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.10 GHz versus 2.90 GHz
  • Environ 1% température maximale du noyau plus haut: 74°C versus 73°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
  • Environ 53% consummation d’énergie moyen plus bas: 85 Watt versus 130 Watt
Fréquence maximale 3.10 GHz versus 2.90 GHz
Température de noyau maximale 74°C versus 73°C
Processus de fabrication 14 nm versus 22 nm
Thermal Design Power (TDP) 85 Watt versus 130 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E7-8870 v2
CPU 2: Intel Xeon E5-2630 v4

Nom Intel Xeon E7-8870 v2 Intel Xeon E5-2630 v4
PassMark - Single thread mark 1723
PassMark - CPU mark 19184
Geekbench 4 - Single Core 676
Geekbench 4 - Multi-Core 5750

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon E7-8870 v2 Intel Xeon E5-2630 v4

Essentiel

Nom de code de l’architecture Ivy Bridge Broadwell
Date de sortie Q1'14 Q1'16
Position dans l’évaluation de la performance not rated 1509
Numéro du processeur E7-8870V2 E5-2630V4
Série Intel® Xeon® Processor E7 v2 Family Intel® Xeon® Processor E5 v4 Family
Statut Launched Launched
Segment vertical Server Server

Performance

Soutien de 64-bit
Fréquence de base 2.30 GHz 2.20 GHz
Bus Speed 8 GT/s QPI 8 GT/s QPI
Processus de fabrication 22 nm 14 nm
Température de noyau maximale 73°C 74°C
Fréquence maximale 2.90 GHz 3.10 GHz
Nombre de noyaux 15 10
Number of QPI Links 3 2
Nombre de fils 30 20
Rangée de tension VID 0

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 4 4
Bande passante de mémoire maximale 85 GB/s 68.3 GB/s
Taille de mémore maximale 1.5 TB 1.5 TB
Genres de mémoire soutenus DDR3 1066/1333/1600 DDR4 1600/1866/2133

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 8 2
Dimensions du boîtier 52mm x 45mm 45mm x 52.5mm
Prise courants soutenu FCLGA2011 FCLGA2011-3
Thermal Design Power (TDP) 130 Watt 85 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 32 40
Révision PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations x4, x8, x16 x4, x8, x16
Évolutivité S8S 2S

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologie Intel® Identity Protection

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® AVX Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Instruction Replay Technology
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit 46-bit
Thermal Monitoring
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)