Intel Xeon E7450 versus Intel Xeon E3-1225 v3
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E7450 et Intel Xeon E3-1225 v3 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E7450
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
- Environ 87% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 9932 versus 5300
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 6 versus 4 |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 9932 versus 5300 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1225 v3
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
- 699050.7x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 7% consummation d’énergie moyen plus bas: 84 Watt versus 90 Watt
- Environ 97% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2007 versus 1018
Caractéristiques | |
Processus de fabrication | 22 nm versus 45 nm |
Cache L3 | 8192 KB (shared) versus 12 MB L3 Cache |
Thermal Design Power (TDP) | 84 Watt versus 90 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2007 versus 1018 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E7450
CPU 2: Intel Xeon E3-1225 v3
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon E7450 | Intel Xeon E3-1225 v3 |
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PassMark - Single thread mark | 1018 | 2007 |
PassMark - CPU mark | 9932 | 5300 |
Geekbench 4 - Single Core | 758 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2618 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.617 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 76.398 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.422 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.054 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.994 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 987 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2348 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 987 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2348 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon E7450 | Intel Xeon E3-1225 v3 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Dunnington | Haswell |
Date de sortie | Q3'08 | June 2013 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1865 | 1847 |
Processor Number | E7450 | E3-1225V3 |
Série | Legacy Intel Xeon Processors | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family |
Segment vertical | Server | Server |
Prix de sortie (MSRP) | $384 | |
Prix maintenant | $458.34 | |
Status | Launched | |
Valeur pour le prix (0-100) | 4.63 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.40 GHz | 3.20 GHz |
Bus Speed | 1066 MHz | 5 GT/s DMI |
Taille de dé | 503 mm2 | 160 mm |
Cache L3 | 12 MB L3 Cache | 8192 KB (shared) |
Processus de fabrication | 45 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 68°C | |
Nombre de noyaux | 6 | 4 |
Compte de transistor | 1900 million | 1400 million |
Rangée de tension VID | 0.900V-1.450V | |
Cache L1 | 64 KB (per core) | |
Cache L2 | 256 KB (per core) | |
Fréquence maximale | 3.60 GHz | |
Number of QPI Links | 0 | |
Nombre de fils | 4 | |
Compatibilité |
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Package Size | 53.3mm x 53.3mm | 37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu | PGA604 | FCLGA1150 |
Thermal Design Power (TDP) | 90 Watt | 84 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Thermal Solution | PCG 2013D | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologie Anti-Theft | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1.2 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics P4600 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Scalability | 1S Only |