Intel Xeon E7540 versus Intel Xeon E5-2660
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E7540 et Intel Xeon E5-2660 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2660
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 6
- 4 plus de fils: 16 versus 12
- Environ 32% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.00 GHz versus 2.27 GHz
- Environ 14% température maximale du noyau plus haut: 73 °C versus 64°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
- 1165084.4x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 11% consummation d’énergie moyen plus bas: 95 Watt versus 105 Watt
- Environ 49% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1354 versus 911
- Environ 50% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 14075 versus 9409
| Caractéristiques | |
| Nombre de noyaux | 8 versus 6 |
| Nombre de fils | 16 versus 12 |
| Fréquence maximale | 3.00 GHz versus 2.27 GHz |
| Température de noyau maximale | 73 °C versus 64°C |
| Processus de fabrication | 32 nm versus 45 nm |
| Cache L3 | 20480 KB (shared) versus 18 MB L3 Cache |
| Thermal Design Power (TDP) | 95 Watt versus 105 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 1354 versus 911 |
| PassMark - CPU mark | 14075 versus 9409 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E7540
CPU 2: Intel Xeon E5-2660
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Nom | Intel Xeon E7540 | Intel Xeon E5-2660 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 911 | 1354 |
| PassMark - CPU mark | 9409 | 14075 |
| Geekbench 4 - Single Core | 549 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 4175 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 9.383 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 53.899 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.842 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 4.689 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 12.508 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Xeon E7540 | Intel Xeon E5-2660 | |
|---|---|---|
Essentiel |
||
| Nom de code de l’architecture | Nehalem EX | Sandy Bridge EP |
| Date de sortie | Q1'10 | March 2012 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 2153 | 2150 |
| Numéro du processeur | E7540 | E5-2660 |
| Série | Legacy Intel Xeon Processors | Intel® Xeon® Processor E5 Family |
| Segment vertical | Server | Server |
| Prix de sortie (MSRP) | $85 | |
| Prix maintenant | $102 | |
| Statut | Discontinued | |
| Valeur pour le prix (0-100) | 32.05 | |
Performance |
||
| Fréquence de base | 2.00 GHz | 2.20 GHz |
| Bus Speed | 6.4 GT/s | 8 GT/s QPI |
| Cache L3 | 18 MB L3 Cache | 20480 KB (shared) |
| Processus de fabrication | 45 nm | 32 nm |
| Température de noyau maximale | 64°C | 73 °C |
| Fréquence maximale | 2.27 GHz | 3.00 GHz |
| Nombre de noyaux | 6 | 8 |
| Nombre de fils | 12 | 16 |
| Soutien de 64-bit | ||
| Taille de dé | 435 mm | |
| Cache L1 | 64 KB (per core) | |
| Cache L2 | 256 KB (per core) | |
| Number of QPI Links | 2 | |
| Compte de transistor | 2270 million | |
| Rangée de tension VID | 0.60V-1.35V | |
Compatibilité |
||
| Prise courants soutenu | FCLGA1567 | FCLGA2011 |
| Thermal Design Power (TDP) | 105 Watt | 95 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 | |
| Dimensions du boîtier | 52.5mm x 45.0mm | |
Sécurité & fiabilité |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
||
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Intel 64 | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX | |
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Mémoire |
||
| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Réseaux de mémoire maximale | 4 | |
| Bande passante de mémoire maximale | 51.2 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 384 GB | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3 800/1066/1333/1600 | |
Périphériques |
||
| Nombre maximale des voies PCIe | 40 | |
| Révision PCI Express | 3.0 | |
| Évolutivité | 2S Only | |
