Intel Xeon Gold 6122 versus AMD EPYC 7371
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Gold 6122 et AMD EPYC 7371 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6122
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 20 versus 16
- 8 plus de fils: 40 versus 32
- Environ 67% consummation d’énergie moyen plus bas: 120 Watt versus 200 Watt
Nombre de noyaux | 20 versus 16 |
Nombre de fils | 40 versus 32 |
Thermal Design Power (TDP) | 120 Watt versus 200 Watt |
Raisons pour considerer le AMD EPYC 7371
- Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.8 GHz versus 3.70 GHz
- 2.3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 5% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2320 versus 2202
- Environ 35% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 54894 versus 40707
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 3.8 GHz versus 3.70 GHz |
Cache L3 | 64 MB versus 28 MB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2320 versus 2202 |
PassMark - CPU mark | 54894 versus 40707 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon Gold 6122
CPU 2: AMD EPYC 7371
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon Gold 6122 | AMD EPYC 7371 |
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PassMark - Single thread mark | 2202 | 2320 |
PassMark - CPU mark | 40707 | 54894 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon Gold 6122 | AMD EPYC 7371 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Skylake | |
Date de sortie | Q2'18 | |
Prix de sortie (MSRP) | $2002 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 545 | 337 |
Processor Number | 6122 | |
Série | Intel Xeon Scalable Processors | AMD EPYC 7000 Series |
Segment vertical | Server | Server |
Family | AMD EPYC | |
Performance |
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Base frequency | 1.80 GHz | 3.1 GHz |
Cache L3 | 28 MB | 64 MB |
Processus de fabrication | 14 nm | |
Fréquence maximale | 3.70 GHz | 3.8 GHz |
Nombre de noyaux | 20 | 16 |
Nombre de fils | 40 | 32 |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 6 | 8 |
Taille de mémore maximale | 768 GB | |
Supported memory frequency | 2400 MHz | 2666 MHz |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2400 | DDR4 |
Bande passante de mémoire maximale | 341 GB/s | |
Compatibilité |
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Package Size | 76.0mm x 56.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA3647 | |
Thermal Design Power (TDP) | 120 Watt | 200 Watt |
Socket Count | 1P/2P | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 48 | |
Révision PCI Express | 3.0 | x128 |
Scalability | 2S | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 1 | |
Speed Shift technology | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |