Intel Xeon Gold 6122 versus Intel Xeon Gold 6152
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Gold 6122 et Intel Xeon Gold 6152 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6122
- Environ 17% consummation d’énergie moyen plus bas: 120 Watt versus 140 Watt
- Environ 7% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2202 versus 2050
Caractéristiques | |
Thermal Design Power (TDP) | 120 Watt versus 140 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2202 versus 2050 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6152
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 22 versus 20
- 4 plus de fils: 44 versus 40
- Environ 13% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 45967 versus 40707
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 22 versus 20 |
Nombre de fils | 44 versus 40 |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 45967 versus 40707 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon Gold 6122
CPU 2: Intel Xeon Gold 6152
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon Gold 6122 | Intel Xeon Gold 6152 |
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PassMark - Single thread mark | 2202 | 2050 |
PassMark - CPU mark | 40707 | 45967 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon Gold 6122 | Intel Xeon Gold 6152 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Skylake | Skylake |
Date de sortie | Q2'18 | Q3'17 |
Prix de sortie (MSRP) | $2002 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 646 | 645 |
Processor Number | 6122 | 6152 |
Série | Intel Xeon Scalable Processors | Intel® Xeon® Scalable Processors |
Segment vertical | Server | Server |
Status | Launched | |
Performance |
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Base frequency | 1.80 GHz | 2.10 GHz |
Cache L3 | 28 MB | |
Processus de fabrication | 14 nm | 14 nm |
Fréquence maximale | 3.70 GHz | 3.70 GHz |
Nombre de noyaux | 20 | 22 |
Nombre de fils | 40 | 44 |
Température de noyau maximale | 92°C | |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 3 | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 6 | 6 |
Taille de mémore maximale | 768 GB | 768 GB |
Supported memory frequency | 2400 MHz | 2666 MHz |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2400 | DDR4-2666 |
Compatibilité |
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Package Size | 76.0mm x 56.5mm | 76.0mm x 56.5mm |
Prise courants soutenu | FCLGA3647 | FCLGA3647 |
Thermal Design Power (TDP) | 120 Watt | 140 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 48 | 48 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Scalability | 2S | S4S |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Technologies élevé |
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Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel AVX-512 | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 1 | 2 |
Speed Shift technology | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |