Intel Xeon Gold 6126F versus Intel Xeon Gold 5122

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Gold 6126F et Intel Xeon Gold 5122 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon Gold 6126F

versus

Intel Xeon Gold 5122

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6126F

8 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 4
16 plus de fils: 24 versus 8
Environ 21% température maximale du noyau plus haut: 86°C versus 71°C

Nombre de noyaux	12 versus 4
Nombre de fils	24 versus 8
Température de noyau maximale	86°C versus 71°C

Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 5122

Environ 29% consummation d’énergie moyen plus bas: 105 Watt versus 135 Watt

Thermal Design Power (TDP)	105 Watt versus 135 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Gold 6126F
CPU 2: Intel Xeon Gold 5122

Nom	Intel Xeon Gold 6126F	Intel Xeon Gold 5122
PassMark - Single thread mark		2191
PassMark - CPU mark		16394
Geekbench 4 - Single Core		910
Geekbench 4 - Multi-Core		3943

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon Gold 6126F	Intel Xeon Gold 5122
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Skylake	Skylake
Date de sortie	Q3'17	Q3'17
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	1364
Numéro du processeur	6126F	5122
Série	Intel® Xeon® Scalable Processors	Intel® Xeon® Scalable Processors
Statut	Launched	Launched
Segment vertical	Server	Server
Performance
Fréquence de base	2.60 GHz	3.60 GHz
Processus de fabrication	14 nm	14 nm
Température de noyau maximale	86°C	71°C
Fréquence maximale	3.70 GHz	3.70 GHz
Nombre de noyaux	12	4
Nombre de fils	24	8
Nombre de liaisons UPI (Ultra Path Interconnect)	2	2
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	6	6
Taille de mémore maximale	768 GB	768 GB
Fréquence mémoire prise en charge	2666 MHz	2666 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2666	DDR4-2666
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Dimensions du boîtier	88.0mm x 56.5mm	76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA3647	FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP)	135 Watt	105 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	48	48
Révision PCI Express	3.0	3.0
Évolutivité	2S	S4S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Contrôle d'exécution basé sur le mode (MBE)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Integrated Intel® Omni-Path Architecture (Intel® OPA)
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Dispositif de gestion de volume Intel® (VMD)
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Nombre d'unités AVX-512 FMA	2	2
Technologie Speed Shift
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)