Intel Xeon Gold 6134 versus AMD EPYC Embedded 3251

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Gold 6134 et AMD EPYC Embedded 3251 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6134

  • Environ 19% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.70 GHz versus 3.1 GHz
  • Environ 50% plus de taille maximale de mémoire: 768 GB versus 512 GB
  • Environ 17% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2203 versus 1881
  • 2.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 28563 versus 13912
Caractéristiques
Fréquence maximale 3.70 GHz versus 3.1 GHz
Taille de mémore maximale 768 GB versus 512 GB
Référence
PassMark - Single thread mark 2203 versus 1881
PassMark - CPU mark 28563 versus 13912

Raisons pour considerer le AMD EPYC Embedded 3251

  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • 2.6x consummation d’énergie moyen plus bas: 50 Watt versus 130 Watt
Ouvert Ouvert versus barré
Thermal Design Power (TDP) 50 Watt versus 130 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Gold 6134
CPU 2: AMD EPYC Embedded 3251

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2203
1881
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
28563
13912
Nom Intel Xeon Gold 6134 AMD EPYC Embedded 3251
PassMark - Single thread mark 2203 1881
PassMark - CPU mark 28563 13912
Geekbench 4 - Single Core 950
Geekbench 4 - Multi-Core 9648

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon Gold 6134 AMD EPYC Embedded 3251

Essentiel

Nom de code de l’architecture Skylake Zen
Date de sortie Q3'17 21 Feb 2018
Position dans l’évaluation de la performance 943 1088
Processor Number 6134
Série Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched
Segment vertical Server Server

Performance

Base frequency 3.20 GHz 2.5 GHz
Processus de fabrication 14 nm 14 nm
Température de noyau maximale 79°C
Fréquence maximale 3.70 GHz 3.1 GHz
Nombre de noyaux 8 8
Nombre de fils 16 16
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3
Soutien de 64-bit
Taille de dé 192 mm
Cache L1 768 KB
Cache L2 4 MB
Cache L3 16 MB
Compte de transistor 4800 million
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 6 2
Taille de mémore maximale 768 GB 512 GB
Supported memory frequency 2666 MHz
Genres de mémoire soutenus DDR4-2666 DDR4-2666
Soutien de la mémoire ECC
Bande passante de mémoire maximale 39.74 GB/s

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP) 130 Watt 50 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 48 32
Révision PCI Express 3.0 3.0
Scalability S4S
LAN integré
PCIe configurations x16, x8, x4, x2
Nombre total des ports SATA 8
Révision USB 3.0

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)