Intel Xeon Gold 6136 versus AMD EPYC 7371

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Gold 6136 et AMD EPYC 7371 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon Gold 6136

versus

AMD EPYC 7371

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6136

Environ 33% consummation d’énergie moyen plus bas: 150 Watt versus 200 Watt

Thermal Design Power (TDP)	150 Watt versus 200 Watt

Raisons pour considerer le AMD EPYC 7371

4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 12
8 plus de fils: 32 versus 24
Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.8 GHz versus 3.70 GHz
Environ 7% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2320 versus 2173
Environ 58% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 54894 versus 34758

Caractéristiques
Nombre de noyaux	16 versus 12
Nombre de fils	32 versus 24
Fréquence maximale	3.8 GHz versus 3.70 GHz
Référence
PassMark - Single thread mark	2320 versus 2173
PassMark - CPU mark	54894 versus 34758

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Gold 6136
CPU 2: AMD EPYC 7371

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2173

2320

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

34758

54894

Nom	Intel Xeon Gold 6136	AMD EPYC 7371
PassMark - Single thread mark	2173	2320
PassMark - CPU mark	34758	54894
Geekbench 4 - Single Core	4351
Geekbench 4 - Multi-Core	31493

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon Gold 6136	AMD EPYC 7371
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Skylake
Date de sortie	Q3'17
Position dans l’évaluation de la performance	60	471
Numéro du processeur	6136
Série	Intel® Xeon® Scalable Processors	AMD EPYC 7000 Series
Statut	Launched
Segment vertical	Server	Server
Family		AMD EPYC
Performance
Fréquence de base	3.00 GHz	3.1 GHz
Processus de fabrication	14 nm
Température de noyau maximale	85°C
Fréquence maximale	3.70 GHz	3.8 GHz
Nombre de noyaux	12	16
Nombre de fils	24	32
Nombre de liaisons UPI (Ultra Path Interconnect)	3
Cache L3		64 MB
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	6	8
Taille de mémore maximale	768 GB
Fréquence mémoire prise en charge	2666 MHz	2666 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2666	DDR4
Bande passante de mémoire maximale		341 GB/s
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Dimensions du boîtier	76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP)	150 Watt	200 Watt
Socket Count		1P/2P
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	48
Révision PCI Express	3.0	x128
Évolutivité	S4S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Contrôle d'exécution basé sur le mode (MBE)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Dispositif de gestion de volume Intel® (VMD)
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Nombre d'unités AVX-512 FMA	2
Technologie Speed Shift
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)