Intel Xeon Gold 6138 versus Intel Xeon Gold 6136

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Gold 6138 et Intel Xeon Gold 6136 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6138

  • 8 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 20 versus 12
  • 16 plus de fils: 40 versus 24
  • Environ 1% température maximale du noyau plus haut: 86°C versus 85°C
  • Environ 20% consummation d’énergie moyen plus bas: 125 Watt versus 150 Watt
  • Environ 18% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 42912 versus 36329
Caractéristiques
Nombre de noyaux 20 versus 12
Nombre de fils 40 versus 24
Température de noyau maximale 86°C versus 85°C
Thermal Design Power (TDP) 125 Watt versus 150 Watt
Référence
PassMark - CPU mark 42912 versus 36329

Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6136

  • Environ 3% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2170 versus 2097
Référence
PassMark - Single thread mark 2170 versus 2097

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Gold 6138
CPU 2: Intel Xeon Gold 6136

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2097
2170
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
42912
36329
Nom Intel Xeon Gold 6138 Intel Xeon Gold 6136
PassMark - Single thread mark 2097 2170
PassMark - CPU mark 42912 36329
Geekbench 4 - Single Core 4351
Geekbench 4 - Multi-Core 31493

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon Gold 6138 Intel Xeon Gold 6136

Essentiel

Nom de code de l’architecture Skylake Skylake
Date de sortie Q3'17 Q3'17
Position dans l’évaluation de la performance 561 60
Processor Number 6138 6136
Série Intel® Xeon® Scalable Processors Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched Launched
Segment vertical Server Server

Performance

Base frequency 2.00 GHz 3.00 GHz
Processus de fabrication 14 nm 14 nm
Température de noyau maximale 86°C 85°C
Fréquence maximale 3.70 GHz 3.70 GHz
Nombre de noyaux 20 12
Nombre de fils 40 24
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3 3

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 6 6
Taille de mémore maximale 768 GB 768 GB
Supported memory frequency 2666 MHz 2666 MHz
Genres de mémoire soutenus DDR4-2666 DDR4-2666

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm 76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu FCLGA3647 FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP) 125 Watt 150 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 48 48
Révision PCI Express 3.0 3.0
Scalability S4S S4S

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® AVX-512 Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2 2
Speed Shift technology

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)