Intel Xeon Gold 6138P versus Intel Xeon Gold 6136

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Gold 6138P et Intel Xeon Gold 6136 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon Gold 6138P

versus

Intel Xeon Gold 6136

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6138P

8 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 20 versus 12
16 plus de fils: 40 versus 24

Nombre de noyaux	20 versus 12
Nombre de fils	40 versus 24

Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6136

Environ 30% consummation d’énergie moyen plus bas: 150 Watt versus 195 Watt

Thermal Design Power (TDP)	150 Watt versus 195 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Gold 6138P
CPU 2: Intel Xeon Gold 6136

Nom	Intel Xeon Gold 6138P	Intel Xeon Gold 6136
PassMark - Single thread mark		2173
PassMark - CPU mark		34758
Geekbench 4 - Single Core		4351
Geekbench 4 - Multi-Core		31493

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon Gold 6138P	Intel Xeon Gold 6136
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Skylake	Skylake
Date de sortie	Q2'18	Q3'17
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	60
Numéro du processeur	6138P	6136
Série	Intel® Xeon® Scalable Processors	Intel® Xeon® Scalable Processors
Statut	Launched	Launched
Segment vertical	Server	Server
Performance
Fréquence de base	2.00 GHz	3.00 GHz
Processus de fabrication	14 nm	14 nm
Fréquence maximale	3.70 GHz	3.70 GHz
Nombre de noyaux	20	12
Nombre de fils	40	24
Nombre de liaisons UPI (Ultra Path Interconnect)	3	3
Température de noyau maximale		85°C
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	6	6
Taille de mémore maximale	768 GB	768 GB
Fréquence mémoire prise en charge	2666 MHz	2666 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2666	DDR4-2666
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2
Prise courants soutenu	FCLGA3647	FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP)	195 Watt	150 Watt
Thermal Solution	2U extended air
Dimensions du boîtier		76.0mm x 56.5mm
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	48	48
Révision PCI Express	3.0	3.0
Évolutivité	S2S	S4S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Contrôle d'exécution basé sur le mode (MBE)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX-512	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Dispositif de gestion de volume Intel® (VMD)
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Nombre d'unités AVX-512 FMA	2	2
Technologie Speed Shift
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)