Intel Xeon Gold 6138P versus Intel Xeon Gold 6136
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Gold 6138P et Intel Xeon Gold 6136 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6138P
- 8 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 20 versus 12
- 16 plus de fils: 40 versus 24
Nombre de noyaux | 20 versus 12 |
Nombre de fils | 40 versus 24 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6136
- Environ 30% consummation d’énergie moyen plus bas: 150 Watt versus 195 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 150 Watt versus 195 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon Gold 6138P
CPU 2: Intel Xeon Gold 6136
Nom | Intel Xeon Gold 6138P | Intel Xeon Gold 6136 |
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PassMark - Single thread mark | 2169 | |
PassMark - CPU mark | 35604 | |
Geekbench 4 - Single Core | 4351 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 31493 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon Gold 6138P | Intel Xeon Gold 6136 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Skylake | Skylake |
Date de sortie | Q2'18 | Q3'17 |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated | 74 |
Processor Number | 6138P | 6136 |
Série | Intel® Xeon® Scalable Processors | Intel® Xeon® Scalable Processors |
Status | Launched | Launched |
Segment vertical | Server | Server |
Performance |
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Base frequency | 2.00 GHz | 3.00 GHz |
Processus de fabrication | 14 nm | 14 nm |
Fréquence maximale | 3.70 GHz | 3.70 GHz |
Nombre de noyaux | 20 | 12 |
Nombre de fils | 40 | 24 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 3 | 3 |
Température de noyau maximale | 85°C | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 6 | 6 |
Taille de mémore maximale | 768 GB | 768 GB |
Supported memory frequency | 2666 MHz | 2666 MHz |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2666 | DDR4-2666 |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 | |
Prise courants soutenu | FCLGA3647 | FCLGA3647 |
Thermal Design Power (TDP) | 195 Watt | 150 Watt |
Thermal Solution | 2U extended air | |
Package Size | 76.0mm x 56.5mm | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 48 | 48 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Scalability | S2S | S4S |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX-512 | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | 2 |
Speed Shift technology | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |