Intel Xeon Gold 6142F versus Intel Xeon Gold 6142

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Gold 6142F et Intel Xeon Gold 6142 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Gold 6142F

versus

Intel Xeon Gold 6142

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6142F

Environ 2% température maximale du noyau plus haut: 87°C versus 85°C

Température de noyau maximale	87°C versus 85°C

Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6142

Environ 7% consummation d’énergie moyen plus bas: 150 Watt versus 160 Watt

Thermal Design Power (TDP)	150 Watt versus 160 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Gold 6142F
CPU 2: Intel Xeon Gold 6142

Nom	Intel Xeon Gold 6142F	Intel Xeon Gold 6142
Geekbench 4 - Single Core		4001
Geekbench 4 - Multi-Core		32370
PassMark - Single thread mark		2102
PassMark - CPU mark		36109

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon Gold 6142F	Intel Xeon Gold 6142
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Skylake	Skylake
Date de sortie	Q3'17	Q3'17
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	84
Processor Number	6142F	6142
Série	Intel® Xeon® Scalable Processors	Intel® Xeon® Scalable Processors
Status	Launched	Launched
Segment vertical	Server	Server
Performance
Base frequency	2.60 GHz	2.60 GHz
Processus de fabrication	14 nm	14 nm
Température de noyau maximale	87°C	85°C
Fréquence maximale	3.70 GHz	3.70 GHz
Nombre de noyaux	16	16
Nombre de fils	32	32
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	2	3
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	6	6
Taille de mémore maximale	768 GB	768 GB
Supported memory frequency	2666 MHz	2666 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2666	DDR4-2666
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	88.0mm x 56.5mm	76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA3647	FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP)	160 Watt	150 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	48	48
Révision PCI Express	3.0	3.0
Scalability	2S	S4S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Integrated Intel® Omni-Path Architecture (Intel® OPA)
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units	2	2
Speed Shift technology
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)