Intel Xeon Gold 6142M versus Intel Xeon Gold 6130H
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Gold 6142M et Intel Xeon Gold 6130H pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6142M
- 2x plus de taille maximale de mémoire : 1.5 TB versus 768 GB
| Taille de mémore maximale | 1.5 TB versus 768 GB |
Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6130H
- 1048576x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 20% consummation d’énergie moyen plus bas: 125 Watt versus 150 Watt
| Cache L3 | 22 MB versus 22 MB L3 Cache |
| Thermal Design Power (TDP) | 125 Watt versus 150 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon Gold 6142M
CPU 2: Intel Xeon Gold 6130H
| Nom | Intel Xeon Gold 6142M | Intel Xeon Gold 6130H |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2229 | |
| PassMark - CPU mark | 35440 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Xeon Gold 6142M | Intel Xeon Gold 6130H | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Skylake | Skylake |
| Date de sortie | Q3'17 | Q3'18 |
| Position dans l’évaluation de la performance | not rated | 741 |
| Numéro du processeur | 6142M | 6130H |
| Série | Intel Xeon Scalable Processors | Intel Xeon Scalable Processors |
| Segment vertical | Server | Server |
Performance |
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| Fréquence de base | 2.60 GHz | 2.10 GHz |
| Cache L3 | 22 MB L3 Cache | 22 MB |
| Processus de fabrication | 14 nm | 14 nm |
| Température de noyau maximale | 85°C | |
| Fréquence maximale | 3.70 GHz | 3.70 GHz |
| Nombre de noyaux | 16 | 16 |
| Nombre de fils | 32 | 32 |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 6 | 6 |
| Taille de mémore maximale | 1.5 TB | 768 GB |
| Fréquence mémoire prise en charge | 2666 MHz | 2666 MHz |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-2666 | DDR4-2666 |
Compatibilité |
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| Dimensions du boîtier | 76.0mm x 56.5mm | |
| Prise courants soutenu | FCLGA3647 | |
| Thermal Design Power (TDP) | 150 Watt | 125 Watt |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 48 | 48 |
| Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| Évolutivité | S4S | S4S |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Run Sure Technology | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Mémoire Intel® Optane™ prise en charge | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Dispositif de gestion de volume Intel® (VMD) | ||
| Nombre d'unités AVX-512 FMA | 2 | 2 |
| Technologie Speed Shift | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||