Intel Xeon Gold 6240L versus Intel Xeon Gold 6142M
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Gold 6240L et Intel Xeon Gold 6142M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6240L
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 18 versus 16
- 4 plus de fils: 36 versus 32
- Environ 5% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.90 GHz versus 3.70 GHz
- 1179648x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 3x plus de taille maximale de mémoire : 4.5 TB versus 1.5 TB
| Nombre de noyaux | 18 versus 16 |
| Nombre de fils | 36 versus 32 |
| Fréquence maximale | 3.90 GHz versus 3.70 GHz |
| Cache L3 | 24.75 MB versus 22 MB L3 Cache |
| Taille de mémore maximale | 4.5 TB versus 1.5 TB |
Comparer les caractéristiques
| Intel Xeon Gold 6240L | Intel Xeon Gold 6142M | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Cascade Lake | Skylake |
| Date de sortie | Q2'19 | Q3'17 |
| Prix de sortie (MSRP) | $6236 | |
| Position dans l’évaluation de la performance | not rated | not rated |
| Numéro du processeur | 6240L | 6142M |
| Série | 2nd Generation Intel Xeon Scalable Processors | Intel Xeon Scalable Processors |
| Segment vertical | Server | Server |
Performance |
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| Fréquence de base | 2.60 GHz | 2.60 GHz |
| Cache L3 | 24.75 MB | 22 MB L3 Cache |
| Processus de fabrication | 14 nm | 14 nm |
| Température de noyau maximale | 85°C | 85°C |
| Fréquence maximale | 3.90 GHz | 3.70 GHz |
| Nombre de noyaux | 18 | 16 |
| Nombre de fils | 36 | 32 |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 6 | 6 |
| Taille de mémore maximale | 4.5 TB | 1.5 TB |
| Fréquence mémoire prise en charge | 2933 MHz | 2666 MHz |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-2933 | DDR4-2666 |
Compatibilité |
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| Dimensions du boîtier | 76.0mm x 56.5mm | 76.0mm x 56.5mm |
| Prise courants soutenu | FCLGA3647 | FCLGA3647 |
| Thermal Design Power (TDP) | 150 Watt | 150 Watt |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 48 | 48 |
| Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| Évolutivité | 4S | S4S |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Run Sure Technology | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Dispositif de gestion de volume Intel® (VMD) | ||
| Nombre d'unités AVX-512 FMA | 2 | 2 |
| Technologie Speed Shift | ||
| Mémoire Intel® Optane™ prise en charge | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||