Intel Xeon Gold 6252 versus Intel Xeon Platinum 8168

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Gold 6252 et Intel Xeon Platinum 8168 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6252

  • Environ 1% température maximale du noyau plus haut: 86°C versus 85°C
  • Environ 33% plus de taille maximale de mémoire: 1 TB versus 768 GB
  • Environ 37% consummation d’énergie moyen plus bas: 150 Watt versus 205 Watt
  • Environ 7% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2255 versus 2107
Caractéristiques
Température de noyau maximale 86°C versus 85°C
Taille de mémore maximale 1 TB versus 768 GB
Thermal Design Power (TDP) 150 Watt versus 205 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 2255 versus 2107

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8168

  • Environ 10% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 54699 versus 49891
Référence
PassMark - CPU mark 54699 versus 49891

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Gold 6252
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8168

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2255
2107
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
49891
54699
Nom Intel Xeon Gold 6252 Intel Xeon Platinum 8168
PassMark - Single thread mark 2255 2107
PassMark - CPU mark 49891 54699

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon Gold 6252 Intel Xeon Platinum 8168

Essentiel

Nom de code de l’architecture Cascade Lake Skylake
Date de sortie 2 Apr 2019 Q3'17
Prix de sortie (MSRP) $3655 - $3662
Position dans l’évaluation de la performance 491 493
Processor Number 6252 8168
Série 2nd Generation Intel Xeon Scalable Processors Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched Launched
Segment vertical Server Server

Performance

Base frequency 2.10 GHz 2.70 GHz
Cache L1 1.5 MB
Cache L2 24 MB
Cache L3 35.75 MB
Processus de fabrication 14 nm 14 nm
Température de noyau maximale 86°C 85°C
Fréquence maximale 3.70 GHz 3.70 GHz
Nombre de noyaux 24 24
Nombre de fils 48 48
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3 3

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 6 6
Taille de mémore maximale 1 TB 768 GB
Supported memory frequency 2933 MHz 2666 MHz
Genres de mémoire soutenus DDR4-2933 DDR4-2666

Compatibilité

Package Size 76.0mm x 56.5mm 76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu FCLGA3647 FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP) 150 Watt 205 Watt
Low Halogen Options Available

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 48 48
Révision PCI Express 3.0 3.0
Scalability 4S S8S

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Number of AVX-512 FMA Units 2 2
Speed Shift technology
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® vPro™ Platform Eligibility

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)