Intel Xeon Gold 6326 versus AMD EPYC 7371
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Gold 6326 et AMD EPYC 7371 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6326
- Environ 8% consummation d’énergie moyen plus bas: 185 Watt versus 200 Watt
- Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2354 versus 2320
Caractéristiques | |
Thermal Design Power (TDP) | 185 Watt versus 200 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2354 versus 2320 |
Raisons pour considerer le AMD EPYC 7371
- Environ 9% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.8 GHz versus 3.50 GHz
- 2.7x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 1% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 54894 versus 54086
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 3.8 GHz versus 3.50 GHz |
Cache L3 | 64 MB versus 24 MB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 54894 versus 54086 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon Gold 6326
CPU 2: AMD EPYC 7371
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon Gold 6326 | AMD EPYC 7371 |
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PassMark - Single thread mark | 2354 | 2320 |
PassMark - CPU mark | 54086 | 54894 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon Gold 6326 | AMD EPYC 7371 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Ice Lake | |
Date de sortie | 6 Apr 2021 | |
Prix de sortie (MSRP) | $1517 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 400 | 404 |
Processor Number | 6326 | |
Série | 3rd Generation Intel Xeon Scalable Processors | AMD EPYC 7000 Series |
Segment vertical | Server | Server |
Family | AMD EPYC | |
Performance |
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Base frequency | 2.90 GHz | 3.1 GHz |
Cache L1 | 1 MB | |
Cache L2 | 16 MB | |
Cache L3 | 24 MB | 64 MB |
Processus de fabrication | 10 nm | |
Température de noyau maximale | 78°C | |
Fréquence maximale | 3.50 GHz | 3.8 GHz |
Nombre de noyaux | 16 | 16 |
Nombre de fils | 32 | 32 |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 8 | 8 |
Taille de mémore maximale | 6 TB | |
Supported memory frequency | 3200 MHz | 2666 MHz |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR4 |
Bande passante de mémoire maximale | 341 GB/s | |
Compatibilité |
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Package Size | 77.5mm x 56.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA4189 | |
Thermal Design Power (TDP) | 185 Watt | 200 Watt |
Socket Count | 1P/2P | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 64 | |
Révision PCI Express | 4.0 | x128 |
Scalability | 2S | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Speed Shift technology | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |