Intel Xeon Phi 31S1P versus Intel Xeon Phi 7120X
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Phi 31S1P et Intel Xeon Phi 7120X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Périphériques.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon Phi 31S1P
- Environ 11% consummation d’énergie moyen plus bas: 270 Watt versus 300 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 270 Watt versus 300 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Xeon Phi 7120X
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 61 versus 57
- Environ 21% vitesse de fonctionnement plus vite: 1.33 GHz versus 1.1 GHz
- Environ 7% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 7% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de noyaux | 61 versus 57 |
Fréquence maximale | 1.33 GHz versus 1.1 GHz |
Cache L1 | 32 KB (per core) versus 32 KB (per core) |
Cache L2 | 512 KB (per core) versus 512 KB (per core) |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon Phi 31S1P | Intel Xeon Phi 7120X | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Knights Corner | Knights Corner |
Date de sortie | June 2013 | June 2013 |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated | not rated |
Segment vertical | Server | Server |
Processor Number | 7120X | |
Série | Intel® Xeon Phi™ x100 Product Family | |
Status | Discontinued | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Taille de dé | 350 mm | 350 mm |
Cache L1 | 32 KB (per core) | 32 KB (per core) |
Cache L2 | 512 KB (per core) | 512 KB (per core) |
Processus de fabrication | 22 nm | 22 nm |
Fréquence maximale | 1.1 GHz | 1.33 GHz |
Nombre de noyaux | 57 | 61 |
Compte de transistor | 5000 million | 5000 million |
Base frequency | 1.24 GHz | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Genres de mémoire soutenus | DDR3, DDR4 | DDR3, DDR4 |
Réseaux de mémoire maximale | 16 | |
Bande passante de mémoire maximale | 352 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 16 GB | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Thermal Design Power (TDP) | 270 Watt | 300 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® IMCI | |
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Périphériques |
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Révision PCI Express | 2.0 |