Intel Xeon Phi 7230F versus Intel Xeon Phi 7250F

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Phi 7230F et Intel Xeon Phi 7250F pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization.

Intel Xeon Phi 7230F

versus

Intel Xeon Phi 7250F

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Phi 7250F

4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 68 versus 64
Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 1.60 GHz versus 1.50 GHz
Environ 6% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 6% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Nombre de noyaux	68 versus 64
Fréquence maximale	1.60 GHz versus 1.50 GHz
Cache L1	32 KB (per core) versus 32 KB (per core)
Cache L2	512 KB (per core) versus 512 KB (per core)

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon Phi 7230F	Intel Xeon Phi 7250F
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Knights Landing	Knights Landing
Date de sortie	June 2016	June 2016
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	not rated
Processor Number	7230F	7250F
Série	Intel® Xeon Phi™ x200 Product Family	Intel® Xeon Phi™ x200 Product Family
Status	Launched	Launched
Segment vertical	Server	Server
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.30 GHz	1.40 GHz
Cache L1	32 KB (per core)	32 KB (per core)
Cache L2	512 KB (per core)	512 KB (per core)
Processus de fabrication	14 nm	14 nm
Fréquence maximale	1.50 GHz	1.60 GHz
Nombre de noyaux	64	68
Compte de transistor	8000 million	8000 million
Rangée de tension VID	0.550-1.125V	0.550-1.125V
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	6	6
Bande passante de mémoire maximale	115.2 GB/s	115.2 GB/s
Taille de mémore maximale	384 GB	384 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2400	DDR4-2400
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	SVLCLGA3647	SVLCLGA3647
Thermal Design Power (TDP)	230 Watt	230 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	4	4
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port1) may negotiate down to x2, or x1	x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port1) may negotiate down to x2, or x1
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX-512	Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)