Intel Xeon Platinum 8153 versus Intel Xeon E5-4650 v4

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Platinum 8153 et Intel Xeon E5-4650 v4 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Platinum 8153

versus

Intel Xeon E5-4650 v4

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8153

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 14
4 plus de fils: 32 versus 28
Environ 9% température maximale du noyau plus haut: 87°C versus 80
Environ 5% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 27205 versus 25851

Caractéristiques
Nombre de noyaux	16 versus 14
Nombre de fils	32 versus 28
Température de noyau maximale	87°C versus 80
Référence
PassMark - CPU mark	27205 versus 25851

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-4650 v4

2x plus de taille maximale de mémoire : 1.5 TB versus 768 GB
Environ 19% consummation d’énergie moyen plus bas: 105 Watt versus 125 Watt

Caractéristiques
Taille de mémore maximale	1.5 TB versus 768 GB
Thermal Design Power (TDP)	105 Watt versus 125 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1630 versus 1623

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8153
CPU 2: Intel Xeon E5-4650 v4

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1623

1630

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

27205

25851

Nom	Intel Xeon Platinum 8153	Intel Xeon E5-4650 v4
PassMark - Single thread mark	1623	1630
PassMark - CPU mark	27205	25851

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon Platinum 8153	Intel Xeon E5-4650 v4
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Skylake	Broadwell
Date de sortie	Q3'17	Q2'16
Position dans l’évaluation de la performance	1159	1177
Numéro du processeur	8153	E5-4650V4
Série	Intel® Xeon® Scalable Processors	Intel® Xeon® Processor E5 v4 Family
Statut	Launched	Launched
Segment vertical	Server	Server
Performance
Fréquence de base	2.00 GHz	2.20 GHz
Processus de fabrication	14 nm	14 nm
Température de noyau maximale	87°C	80
Fréquence maximale	2.80 GHz	2.80 GHz
Nombre de noyaux	16	14
Nombre de fils	32	28
Nombre de liaisons UPI (Ultra Path Interconnect)	3
Soutien de 64-bit
Bus Speed		9.6 GT/s QPI
Number of QPI Links		2
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	6	4
Taille de mémore maximale	768 GB	1.5 TB
Fréquence mémoire prise en charge	2666 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2666	DDR4
Bande passante de mémoire maximale		68 GB/s
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Dimensions du boîtier	76.0mm x 56.5mm	45mm x 52.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA3647	FCLGA2011-3
Thermal Design Power (TDP)	125 Watt	105 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		4
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	48	40
Révision PCI Express	3.0	3.0
Évolutivité	S8S	4S
PCIe configurations		x4, x8, x16
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Contrôle d'exécution basé sur le mode (MBE)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512	Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Dispositif de gestion de volume Intel® (VMD)
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Nombre d'unités AVX-512 FMA	2
Technologie Speed Shift
Idle States
Intel® Flex Memory Access
Intel® Instruction Replay Technology
Physical Address Extensions (PAE)		46-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)