Intel Xeon Platinum 8160 versus AMD EPYC 7601

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Platinum 8160 et AMD EPYC 7601 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Platinum 8160

versus

AMD EPYC 7601

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8160

Environ 16% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.70 GHz versus 3.2 GHz
Environ 20% consummation d’énergie moyen plus bas: 150 Watt versus 180 Watt
Environ 12% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1983 versus 1765

Caractéristiques
Fréquence maximale	3.70 GHz versus 3.2 GHz
Thermal Design Power (TDP)	150 Watt versus 180 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1983 versus 1765

Raisons pour considerer le AMD EPYC 7601

Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
8 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 32 versus 24
16 plus de fils: 64 versus 48
Environ 10% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 53737 versus 48801

Caractéristiques
Ouvert	Ouvert versus barré
Nombre de noyaux	32 versus 24
Nombre de fils	64 versus 48
Référence
PassMark - CPU mark	53737 versus 48801

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8160
CPU 2: AMD EPYC 7601

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1983

1765

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

48801

53737

Nom	Intel Xeon Platinum 8160	AMD EPYC 7601
PassMark - Single thread mark	1983	1765
PassMark - CPU mark	48801	53737

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon Platinum 8160	AMD EPYC 7601
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Skylake	Zen
Date de sortie	Q3'17	June 2017
Position dans l’évaluation de la performance	701	740
Numéro du processeur	8160
Série	Intel® Xeon® Scalable Processors	AMD EPYC 7000 Series
Statut	Launched
Segment vertical	Server	Server
Family		AMD EPYC
Performance
Fréquence de base	2.10 GHz	2.2 GHz
Processus de fabrication	14 nm	14 nm
Température de noyau maximale	85°C
Fréquence maximale	3.70 GHz	3.2 GHz
Nombre de noyaux	24	32
Nombre de fils	48	64
Nombre de liaisons UPI (Ultra Path Interconnect)	3
Soutien de 64-bit
Taille de dé		192 mm
Cache L1		96 KB (per core)
Cache L2		512 KB (per core)
Cache L3		64 MB
Compte de transistor		4800 million
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	6	8
Taille de mémore maximale	768 GB
Fréquence mémoire prise en charge	2666 MHz	2666 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2666	DDR4
Bande passante de mémoire maximale		341 GB/s
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Dimensions du boîtier	76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA3647	TR4
Thermal Design Power (TDP)	150 Watt	180 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		2
Socket Count		1P/2P
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	48
Révision PCI Express	3.0	x128
Évolutivité	S8S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Contrôle d'exécution basé sur le mode (MBE)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Dispositif de gestion de volume Intel® (VMD)
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Nombre d'unités AVX-512 FMA	2
Technologie Speed Shift
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)